---
格式版本: 2
标题: "英國半導體新創Infiniflux 以EPiC2架構 重新定義AI晶片冷卻解決方案"
原文链接: "https://techsoda1.substack.com/p/infiniflux-epic2-ai"
发布日期: "2026-08-25"
发布时间校准状态: "found"
发布时间需复核: "否"
发布时间来源: "rule:scrape:strict_html_body"
发布时间证据: "div class=pencraft pc-display-flex pc-gap-12 pc-alignItems-center pc-reset byline-wrapper: Aug 25, 2026"
发布时间校准原因: "规则确认唯一严格发布时间，来源 scrape:strict_html_body"
发布时间校准置信度: "high"
发布时间候选数量: 11
发布时间严格候选数量: 2
发布时间原页读取状态: "source template page reused from URL open"
发布时间未找到原因: ""
发布时间校准时间: "2026-08-31T11:20:23+08:00"
发布时间仲裁状态: "skipped"
发布时间仲裁尝试次数: 0
发布时间仲裁耗时毫秒: 0
发现时间: "2026-08-31T11:17:31+08:00"
入库时间: "2026-08-31T03:21:20.267Z"
来源平台: "Substack 数据中心相关博客搜索"
搜索渠道: "source_template"
搜索词: "site:substack.com 液冷"
匹配关键词:
- "AI"
- "GPU"
- "CPO"
- "光"
- "液冷"
- "Liquid Cooling"
- "HBM"
- "部署"
相关厂家:
[]
相关专家:
[]
内容类型: "网页"
抓取工具: "Free Fetch + Defuddle"
清洗工具: "Defuddle Markdown + Defuddle/Readability 正文提取"
原始附件:
[]
AI优质: "是"
AI打分: 77
AI分档: "高置信优质"
AI质检状态: "通过"
AI打分理由: "正文主线是面向高功耗AI芯片及服务器液冷回路的EPiC2封装级两相冷却平台，属于AI基础设施关键散热部件。来源为专业Substack博客的创始人独家专访，具备一手引语但并非官方公告或独立实测，且未标注发布日期。固定知识库未出现EPiC2同类事实；本文新增平台名称、硅冷却上盖与Direct2Die相变机制、热阻降低75%、结温降低15—20°C、冷却能效最高6倍等可核验规格，并披露OSAT授权、ODM液冷回路供应及验证联盟路线。商业层面仍以募资、合作组建和qualification计划为主，缺少具名客户、量产或交付。当前页面凭独家访谈和完整工程机制本身具有信息源价值，命中新冷却产品及专家工程方案准入通道。"
AI质检模型: "gpt-5.6-sol"
AI质检时间: "2026-08-31T11:21:36+08:00"
AI主题相关性: 17
AI来源权威性: 9
AI新颖性: 17
AI技术细节: 19
AI商业部署信号: 6
AI完整性: 9
AI评分提示词版本: "v17-精简生产版"
AI评分提示词SHA256: "48fb9777f386026761b4873eaff30807694fb11e9b352d7c69bf2dfde750cc7d"
AI评分知识库版本: "knowledge_base_v1-20260819+runtime.58"
AI评分知识库SHA256: "3bc0f12d9e95e217f08784accb03059623282f50c033e6c5b093047427f8c6b1"
AI评分知识库检索词: "[\"液冷\",\"site:substack.com 液冷\",\"CPO\",\"HBM\",\"Liquid Cooling\",\"冷板\",\"GPU\",\"EPiC2\",\"IC\",\"EPiC\",\"IP\",\"OSAT\"]"
AI评分知识库命中: "[{\"id\":\"july-correct-0028\",\"title\":\"从堆参数到拼系统：新华三WAIC 2026以全栈之力定义Token性价比新标杆 - 热点科技 - ITheat.com\",\"sourceType\":\"labeled_article\",\"time\":\"2026-07\",\"matchedTerms\":[\"液冷\",\"CPO\",\"冷板\",\"GPU\",\"IC\",\"IP\"],\"rank\":-9.350518168097416},{\"id\":\"historical-jun-020\",\"title\":\"根据公开消息，以前英维克只通过英伟达UQD和MQD（快接头）认证，而公司也一直以\",\"sourceType\":\"curated_item\",\"time\":\"2026-06\",\"matchedTerms\":[\"液冷\",\"冷板\",\"GPU\"],\"rank\":-8.633527316348886},{\"id\":\"historical-jun-030\",\"title\":\"下一个瓶颈，AI连接！\",\"sourceType\":\"curated_item\",\"time\":\"2026-06\",\"matchedTerms\":[\"液冷\",\"CPO\",\"GPU\"],\"rank\":-8.189304631355055},{\"id\":\"historical-jun-037\",\"title\":\"神雲COMPUTEX 2026秀肌肉 52U液冷機櫃算力密度激增50%\",\"sourceType\":\"curated_item\",\"time\":\"2026-06\",\"matchedTerms\":[\"液冷\",\"CPO\",\"GPU\"],\"rank\":-8.171662161610756},{\"id\":\"historical-may-032\",\"title\":\"【COMPUTEX 2026】仁寶攜手Exascale於COMPUTEX 2026展示整合式AI基礎架構方案\",\"sourceType\":\"curated_item\",\"time\":\"2026-05\",\"matchedTerms\":[\"液冷\",\"CPO\",\"GPU\"],\"rank\":-8.15409554388179}]"
AI摘要: "英國半導體新創 Infiniflux 推出 EPiC2 晶片內嵌式相變冷卻平台，將矽冷卻上蓋直接整合至封裝，繞過傳統散熱蓋與熱介面材料。"
AI摘要模型: "ali-deepseek-v4-flash"
AI摘要时间: "2026-08-31T23:38:09.639Z"
采集批次: "2026年8月31日11点14分25秒"
采集批次ID: "20260831-111425-728"
去重键: "https://techsoda1.substack.com/p/infiniflux-epic2-ai"
---
Bernard Cooper (左) 與 Marc Ottolini (右), Infiniflux提供.
由擁有 25 年潔淨科技規模化經驗的資深業界人士 Marc Ottolini 與量子低溫冷卻（quantum cryogenic cooling）博士專家 Bernard Cooper 共同創立的 **Infiniflux** ，正以創新方法解決 AI 晶片日益嚴峻的過熱危機。這家英國深科技新創也是 **2026 IC Taiwan Grand Challenge Award** 得主，推出專為下一代硬體架構設計的突破性冷卻解決方案。
隨著人工智慧工作負載急遽攀升，單顆晶片功耗持續朝數千瓦（multi-kilowatt）等級邁進，現有冷卻架構愈來愈難以及時帶走大量熱能，同時又不大幅增加硬體體積或推高能源成本。
在接受 *TechSoda* 獨家專訪時，Infiniflux 執行長 Marc Ottolini 詳細說明了該公司的突破性技術 **EPiC 2** ，如何大幅提升資料中心能源效率並延長晶片使用壽命。
「有些公司甚至試圖更進一步，把液冷直接做到晶粒（die）內部。我們認為這有點矯枉過正了（a bridge too far），」Ottolini 表示。「要強迫液體流經晶粒內部所需的能源，是 EPiC 2 所需能源的好幾倍。這可不是資料中心樂見的結果，因為他們希望降低能源支出，而不是讓電費愈來愈高。」
### 系統級平台，而非單一零組件
至關重要的是，Infiniflux 並不把下一代熱管理視為可以額外加裝的單一零組件。
「冷卻系統不是一個零組件，而是一套橫跨整個供應鏈的系統，必須嵌入晶片封裝之中。」Marc Ottolini 解釋道。
這項理念也促使公司將這套系統命名為 **EPiC 2** 。EPiC 2 的定位不是單純的硬體零組件，而是一個開放式基礎設施平台，因此需要多個產業密切協同設計（co-design）。
由於這項解決方案涵蓋從封裝組裝到伺服器機箱液冷迴路等多個環節，Infiniflux 計畫將其智慧財產權（IP）直接授權給 **OSAT（封裝測試代工廠）** ，以整合至晶片封裝，同時向伺服器 ODM 提供完整的液冷迴路硬體與控制系統。
### 什麼是 EPiC2？
Infiniflux 已正式公布其核心技術平台名稱： **EPiC 2 （Embedded Phase Change in Chip Cooling，晶片內嵌式相變冷卻）** 。
EPiC2 將特殊設計的 **矽冷卻上蓋（silicon cold lid）直接整合至晶片封裝內，使兩相冷卻介質能夠直接接觸矽晶粒上的主要熱點。藉由繞過中間的散熱蓋以及傳統熱介面材料（TIM），EPiC 2 可將熱阻降低 75%** 。即使在數千瓦等級的高功率負載下，也能讓處理器的 **接面溫度（junction temperature）降低 15 至 20°C** 。
與單相液冷系統相比，EPiC2 **每消耗 1 瓦冷卻能源，可帶走的熱量提高至 6 倍** 。更重要的是，它能精準維持晶粒各區域的溫度均勻性，同時將泵浦所需能源降至極低。
若要理解 EPiC 2 為何代表半導體熱管理的一次重大躍進，就必須先了解傳統液冷系統的運作方式。
Ottolini 在 IC Taiwan Grand Challenge Award 頒獎典禮演講中解釋，標準的 **直接液冷（Direct Liquid Cooling，DLC）採用的是顯熱傳遞（sensible heat transfer）** ：將水與乙二醇混合液強制泵送通過安裝在晶片上方的銅製冷板。
熱能從矽晶粒出發，先穿過一層 **熱介面材料（TIM）** ，再經過厚重的銅製上蓋，穿過第二層 TIM，最後才傳導至銅製冷板。在這個過程中，層層介面形成巨大的熱傳瓶頸。此外，冷卻液流經冷板並吸收熱能後，溫度會逐漸升高，導致晶粒不同區域的冷卻效果不均，也迫使泵浦必須以更高壓力運作。
EPiC2 則以 **Direct2Die 直接晶粒兩相冷卻** 技術，利用汽化潛熱（latent heat of vaporization）取代傳統的顯熱傳遞。
它並非只是讓液體升溫來帶走熱能，而是讓晶粒產生的熱能直接使一種特殊的非水性冷媒（non-aqueous refrigerant）在熱點處沸騰。液體發生相變時，可以吸收大量熱能，而流體溫度不會隨之大幅升高，因此能讓晶片接面溫度維持在非常低且均勻的水準，同時實現極高的熱傳係數。
相較之下，單相液冷若要達到接近的散熱效能，就必須仰賴更高的泵浦功率。
Image created by ChatGPT
### 現有晶片（2.5D 架構）可立即獲得的效益
對於目前已部署的 2.5D 晶片，EPiC 2 能避免因過熱而觸發的 **熱降頻（thermal throttling）** ，讓處理器得以持續維持更高的時脈頻率，進而釋放約 **25% 的「免費算力」（free compute）** 。
由於大幅降低冷卻系統的能源需求與維護成本，EPiC 2 可使 **營運支出（OPEX）降低超過 20%** 。此外，由於 EPiC 2 能在較高的冷卻液入口溫度下運作，因此也能採用 **乾式冷卻（dry cooling）** ，進而免除資料中心龐大的用水需求。
更重要的是，EPiC 2 可消除晶粒表面極端的溫度梯度，使 **硬體使用壽命延長至兩倍以上** 。
以一座典型的 **100MW 資料中心** 為例，其 IT 資本投資約達 **35 億美元** ；採用 EPiC 2 後，三年內可節省約 **10 億至 15 億美元** ，投資回收期僅需數個月。
#### 為下一代晶片設計釋放更大自由度（包括 3D IC 與 CPO）
除了能立即帶來營運效益，Infiniflux 還可為晶片架構師額外提供 **20°C 的散熱餘裕（thermal headroom）** ，讓他們能重新思考下一代晶片的設計方式。
這額外的散熱空間，使晶片供應商得以縮小整體矽晶片面積，而不必承擔熱失控（thermal runaway） **的風險。EPiC 2 也讓高發熱量的 CPU 與 GPU 能夠進行高密度堆疊，並與對溫度高度敏感的** 高頻寬記憶體（HBM）緊密配置。
此外，Infiniflux 也正在開發適用於 **垂直堆疊 3D IC 架構** 的冷卻平台。在這類晶片架構中，其冷卻技術也可應用於所謂的 **共同封裝光學（Co-Packaged Optics，CPO）** 。
由於光互連訊號可能因溫度變化而產生漂移，EPiC2 的兩相冷卻機制能夠維持穩定、恆定的溫度，進而確保光學訊號的可靠性。
#### 無需重新設計矽晶片：台灣半導體生態系的優勢
Ottolini 強調，導入 EPiC 2 **完全不需要修改矽晶粒本身，也不需要改變晶圓代工製程** 。由於這項技術完全是在 **封裝階段** 進行整合，Infiniflux 因而能避免耗費數年重新設計晶片，也無須進行成本高昂的晶圓廠製程認證。
為了實現這套無晶圓廠（fabless）的商業模式，Infiniflux 高度仰賴 **台灣的半導體生態系** 。
EPiC2 所使用的矽冷卻上蓋，可透過台灣廣泛普及的標準 MEMS 晶圓代工製程生產。更重要的是，台灣擁有全球少見的高度產業聚落優勢，從IC 設計公司、OSAT 封裝測試業者、伺服器 ODM，到超大規模雲端服務商（hyperscaler）的合作夥伴，都集中在相對鄰近的地理範圍內。
### Infiniflux 下一步怎麼走？
Infiniflux 目前正與一家 **中東投資機構** 敲定一輪重要的機構募資，此項投資也與建立一座 **先進 AI 基礎設施測試設施** 的計畫相連結。
與此同時，Infiniflux 正藉由 **SEMICON Taiwan** 進一步深化與台灣本地創投及策略合作夥伴的關係，並計畫在台灣建立長期據點，延續其於 **COMPUTEX 2026 榮獲 IC Taiwan Grand Challenge Award** 後所獲得的高度合作迴響。
這家新創目前正集結主要 **OSAT、ODM 與晶片設計業者** ，組成首波合作聯盟，並同步推動多條產品驗證（qualification）路徑。
透過平行推進這些驗證與合作計畫，Infiniflux 的目標是將 **EPiC 2 打造成開放式的先進封裝基礎設施標準** ，協助全球半導體產業突破日益迫近的「散熱牆」（thermal wall）。
英文版：[TechSoda](https://techsoda.substack.com/p/how-uk-startup-infinifluxs-epic2?utm_source=substack&utm_campaign=post_embed&utm_medium=web&embedding_publication_id=2876860)
[
Co-founded by a 25-year cleantech scaling veteran, Marc Ottolini, and Bernard Cooper, a PhD specialist in quantum cryogenic cooling, Infiniflux is bringing a novel approach to solve the AI chip overheating crisis. The UK-based deeptech startup and winner of the IC Taiwan Grand Ch…
](https://techsoda.substack.com/p/how-uk-startup-infinifluxs-epic2?utm_source=substack&utm_campaign=post_embed&utm_medium=web&embedding_publication_id=2876860)