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标题: "未见一纸长协就砸55亿扩产高端光芯片，源杰科技豪赌AI算力红利_腾讯新闻"
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发布日期: "2026-08-12"
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问AI · 资金缺口下豪赌扩产，会重演产能闲置吗？

![图片](https://inews.gtimg.com/news_bt/OYrdYeI-sc4yQ2bvT584zwgmHJGblRHZKGFHYA_I50Ht4AA/641)

（图片来源：视觉中国）

**蓝鲸新闻8月12日讯（记者 邵雨婷）** 8月12日，源杰科技（688498.SH）抛出重磅投资计划，公司拟投资42.68亿元建设半导体科技产业园，叠加今年2月公布的12.51亿元基地项目，公司合计扩产投入已经超过55亿元。

在AI算力高速发展、高速光芯片供需紧俏的行业风口下，此番大手笔投入被视作公司抢抓行业红利、突破产能瓶颈的关键布局。但宏大蓝图背后却暗藏多重隐忧，此番新增的产能无确定性订单托底，行业集体扩产或 引发过剩危机，都使这场AI算力红利豪赌充满不确定性。

当前，公司自有资金已捉襟见肘，为此番扩产“兜底”选择大幅提高授信额度至60亿元并抵押资产。背负沉重资金压力，此次55亿扩产的赌局，是精准卡位AI红利，还是一次风险高悬的激进扩张？

豪掷55亿扩产，谁来买单？

公开资料显示，源杰科技成立于2013年，专注于进行高速的半导体芯片的研发、设计和生产，目前公司正在冲刺港股IPO。

据公告，公司拟在陕西西咸新区沣西新城投建半导体科技产业园，项目总投资42.68亿元，建设激光器芯片产线、厂房及配套设施，建设期24个月，定位高端高速激光器芯片产业化落地。就在今年2月，公司已率先披露了12.51亿元的光电通讯半导体芯片研发生产基地二期项目，两笔项目相加，对外规划总投资规模达到55.19亿元。

但深入梳理项目公告，记者注意到，本次项目尚未拿到确定性订单作为“安全垫”，那么待项目陆续建成投产后，新增产能又将靠哪些客户、哪些订单消化和支撑？

对于下游客户储备情况以及新增产能的消化规划，记者已致函并致电源杰科技董秘办，工作人员仅表示，已收到邮件，但对于所述问题暂不方便接受采访。

一位接近源杰科技供应链的业内人士向蓝鲸新闻记者表示，半导体行业的产能建设存在数年周期，企业需要适度前置布局，“市场机遇转瞬即逝，如果要等到下游需求完全落地确认之后再启动投资建设，红利也就错失了。”

目前来看，源杰科技的客户结构有着高度集中的特征。年报数据显示，2025年，源杰科技前五大客户合计营收占比71.8%，其中，第一大客户贡献营收占比高达53.35%，该客户即为光模块龙头中际旭创。

不过，出于供应链自主可控的考量，中际旭创正逐步推进光芯片的自研布局。现阶段，公司自研的高集成度硅光芯片已实现落地，相关产品完成批量应用并对外出货。

针对后续是否会进一步拓展其他芯片品类的研发，以及与源杰科技的采购策略是否会变化，蓝鲸新闻记者一并致函并致电了中际旭创董秘办，工作人员仅表示将相关问题转交至同事，但截至发稿尚未获得回复。

对此，中关村物联网产业联盟副秘书长袁帅在接受蓝鲸新闻记者采访时表示，“下游厂商选择向上游延伸布局，一旦该客户的采购策略出现调整，会给供应商带来一定的订单分流压力。如果企业不能完成客户结构的优化和技术能力的升级，则可能在行业的快速变革中逐步失去原有的市场地位。”

此外，芯片行业集体扩产引发的内卷竞争，又将进一步压缩公司的盈利空间。

近日，多家核心光芯片公司发布扩产、定增等公告。仕佳光子计划定增募资不超过28亿元，用于高速AWG芯片、CW光芯片等项目；炬光科技计划定增不超过10.21亿元，用于高端光互联核心光学元器件研发及产业化能力建设项目；还有中际旭创等光模块龙头也在密集登陆港股募资扩产。

对此，眺远影响力研究院院长高承远认为，光芯片是AI算力产业链的关键一环，扩产本质上是对产业趋势的前置布局。不过，大规模资本开支对企业的资金管理和运营效率提出了更高要求。

资金缺口高悬，猛增40亿授信兜底扩产

巨额扩产规划的背后，是源杰科技难以匹配的资金实力和持续攀升的财务压力，这也是本次豪赌最为现实的隐患之一。

根据公司公告，本次两大扩产项目资金来源均为自有资金+自筹资金，不涉及IPO募集资金，公司为唯一投资方及项目实施主体。这意味着公司将通过银行授信、借款等外部融资方式填补资金缺口。

财报显示，2025年全年营业收入为6.01亿元，净利润为1.91亿元，货币资金8.22亿元，现金流1.50亿元。截至2026年一季度末，公司账面货币资金为5.67亿元，经营活动产生的现金流量净额仅为3965万元，而本次两轮扩产合计投入超55亿元，自有资金无法覆盖项目投资需求，资金缺口规模庞大。

为支撑本次重资产扩张，源杰科技在披露产业园投资计划的同日，发布公告将2026年度综合授信额度上调至不超过60亿元，今年2月份时，公司的年度授信额度仅为20亿元。为解决以上境内外授信额度所需担保事宜，公司及全资子公司以可使用自有的土地使用权、固定资产、在建工程等资产提供抵押担保。

大幅上调授信额度，意味着未来两年公司将开启大规模借贷模式，长期借款规模将大幅攀升，此外，大额固定资产投入也会产生一定的折旧摊销费用。公司亦在公告中主动提示风险，若后续银行授信落地不及预期、融资渠道受阻、资金筹措进度滞后，本次重大项目存在建设顺延、方案变更甚至终止的可能。

值得注意的是，公司过往IPO募投项目曾出现产能闲置、供需错配的前车之鉴。

公司上市时曾规划13.8亿元的募投产线项目，核心布局10G、25G中低速率光芯片产能，彼时锚定传统电信通信市场需求进行产能规划。但项目建设期间，行业技术迭代加速，AI驱动的高速率光芯片需求快速崛起，直接导致原有募投产能失去匹配的下游需求。

受此影响，该募投项目曾两度发布建设延期公告，最终建成的产线出现大面积产能闲置、利用率偏低的问题。后续公司不得不主动调整募投结构，缩减10G、25G低端产线投资规模，调转方向加码50G高端光芯片项目。
