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标题: "电子树脂：需求爆发式增长，高端化进程加速_腾讯新闻"
原文链接: "https://news.qq.com/rain/a/20260812A08VME00?adChannelId=tech"
发布日期: "2026-08-12"
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问AI · AI服务器升级为何倒逼电子树脂技术迭代

作者声明：该图片由AI生成 ![图片](https://inews.gtimg.com/news_bt/Oap_IlwgwpA40NujetdigVWjzv3tsadT9dy3qWJmqUaOcAA/641)

作者/星空下的烤包子

编辑/菠菜的星空

排版/星空下的乌梅

最近一段时间，半导体材料板块中有一个细分赛道格外引人注目，那就是# **电子树脂** 。

半导体行业以外的朋友可能会对这个词感到陌生。简单来说，电子树脂是满足电子行业 **高纯度** 、 **低介电** 、 **高耐热** 要求的特种合成树脂。它主要承担 **绝缘与黏接** 功能，处于“树脂→覆铜板（CCL）→印制电路板（PCB）→终端应用”产业链的 **中枢位置** 。电子树脂是覆铜板生产成本的重要构成部分，占比约 **20%-25%** ，其性能直接决定了覆铜板的等级，进而影响PCB和终端产品的性能天花板。

资本市场上，#东材科技（601208）、#同宇新材（301630） 、#圣泉集团（605589）等公司股价也迎来了大涨。

![图片](https://inews.gtimg.com/news_bt/Ovcs3mJ1r6-gx1jZMEtPdi3sbNQzKxCSvbDcGmfjwbu34AA/641)

那么，电子树脂到底有多重要？AI浪潮又给这个行业带来了怎样的变化？笔者今天带你来一探究竟。

**一、市场规模快速扩张，AI成为核心驱动力**

从全球数据来看，电子树脂的市场规模正在以惊人的速度增长。据专业机构统计，2023年全球电子级树脂市场规模达80亿美元，预计到2030年将增长至140亿美元，年复合增长率达8.3%。

把目光聚焦到国内，中国市场的表现更加抢眼。2024年中国电子级树脂市场规模已突破270亿元，受益于#AI服务器、#5G基建 及#新能源汽车 的放量，2025年有望超过400亿元，其中高频高速树脂占比将超35%，这一占比数字在2020年还不足 **15%** ，结构优化的速度可见一斑。

AI服务器对电子树脂的需求拉动究竟有多猛？我们来算一笔账。据机构估算，2025年全球服务器用高速树脂市场空间约20亿元，而到了2026年则有望快速提升至50亿-80亿元，几乎是一年翻两倍的增长节奏。

更具体地看，2025年全球电子级PPO/碳氢树脂需求量将达4558/1216吨，同比增幅分别高达41.89%和41.62%。光是在AI服务器这一条赛道上，全球未来两年对应的PPO树脂需求就达到了6964吨和10446吨，这个增速在化工材料领域实属罕见。

为什么AI能如此强力地拉动电子树脂？背后的逻辑非常清晰： **AI服务器出货量正在激增** 。据TrendForce预测，2026年全球AI服务器出货量有望突破 **230万台** ，较2025年增长近 **40%** 。而每台AI服务器所需的PCB面积是普通服务器的 **3至5倍** ，且几乎全部采用高频高速覆铜板，这意味着单台设备消耗的高端电子树脂价值量提升了数倍。

与此同时，全球 **智能手机出货量** 在经历两年下滑后于2025年重回增长， **汽车电子** 领域对毫米波雷达、ADAS系统的需求也在攀升，这些传统基本盘为电子树脂提供了 **稳健的需求底座** 。在“基本盘复苏+AI增量爆发”的双重利好下，电子树脂行业已经进入了明确的 **量价齐升** 通道。

**二、升级换代进行时，高端树脂站上风口**

电子树脂的升级迭代，背后是下游应用对材料性能的 **极致追求** 。如果把这个行业比作金字塔，塔基是广泛应用于普通消费电子的通用型 **环氧树脂** ，虽然用量最大，但附加值相对有限；而塔尖则是服务于AI服务器、5G基站、高速交换机等场景的 **高频高速特种树脂** ，技术壁垒极高，利润空间也相当丰厚。

![图片](https://inews.gtimg.com/news_bt/OxQrq0VPQEI27zzy5rCfIbSLA8T4XrKtuYFnd4DZBhlUgAA/641)

那么，AI究竟给树脂材料出了哪些难题呢？

- 第一，是 **信号衰减** 问题。随着芯片算力暴涨，服务器内部的数据传输速率已经迈向 **百Gbps级别** ，传统材料在高速高频下信号损耗过大，就像在嘈杂的集市里打电话，声音还没传出去就被淹没了；
- 第二，是 **散热压力** 。AI芯片功耗动辄几百瓦，传统树脂耐热性不足，容易在长期高温下老化失效；
- 第三，是 **尺寸稳定性** 。先进封装对精度的要求已经到了微米级别，材料在温变下的微小形变都可能导致整颗芯片报废。

为了解决这些痛点，行业已经形成了清晰的技术升级路线图。 **普通服务器** 目前主要采用 **M6/M7级别** 的高速树脂，而 **高端AI服务器** 已经开始向 **M8/M9级别** 切换。从M6到M9，材料需要实现的跨越是 **介电损耗降低50%以上** 、 **耐热温度提升30℃以上** ，同时还要保证加工性能和可靠性的平衡。这一升级过程并非简单的配方调整，而是涉及从分子结构设计到合成工艺的 **全链条创新** 。

值得注意的是，高端树脂不仅有高频高速这一条主线， **封装级电子树脂** 同样在经历快速迭代。随着先进封装技术从2D向2.5D/3D演进，芯片堆叠层数增加、I/O密度提升，对封装树脂的 **流动性** 、 **低应力** 、 **高可靠性** 提出了更苛刻的要求。

日月光、安靠等封测巨头正在积极导入新一代 **低介电封装树脂** ，以匹配 **HBM** 等高端存储芯片的性能需求。据行业机构估算，AI芯片封装用高端树脂的单颗价值量是传统芯片的5-8倍，这片蓝海市场才刚刚打开。

当然，产业升级并非一蹴而就。高端树脂的认证周期极长，从送样到批量供货通常需要 **1-2年** ，且覆铜板厂和终端整机厂对材料切换极其谨慎。

但这也意味着，一旦国产高端树脂突破认证壁垒，将构建起深厚的客户粘性和先发优势。2026年被视为AI服务器全面切换至M8/M9级平台的关键窗口期，届时谁的产品能率先上量，谁就拿到了下半场竞赛的入场券。

**三、玩家纷纷入局，国产替代加速破局**

面对这块诱人的蛋糕，国内外玩家早已摩拳擦掌。全球高端EMC（环氧树脂模塑料）市场长期由 **日本住友电木** 、 **日立化学** 等寡头垄断，而 **PPO** 、 **碳氢树脂** 合计占据全球80%以上高端份额，当前国内高端特种树脂国产化率仅约20%，供需缺口超过14万吨，产品价格较2024年均价涨幅超40%。

#东材科技（601208） 是国产电子树脂的排头兵。公司2025年实现营收 **51.81亿元** （同比增长16%），归母净利 **2.85亿元** （同比增长58%）。2026年一季度，高速电子树脂销售收入 **2.58亿元** ，同比增长 **131%** ，增长曲线极为陡峭。

![图片](https://inews.gtimg.com/news_bt/OfuMxC6EFyZfuosQQiAT32GZEH2jIN3DhdMmUREoIy5dAAA/641)

#同宇新材（301630） 同样攻势凌厉。公司2025年实现营业收入 **12.03亿元** ，同比增长 **26.28%** ，核心产品电子树脂收入 **11.95亿元** ，占总营收的 **99.37%** 。受益于江西基地年产20万吨项目一期产能释放，产销量同比大增 **633.23%** ，规模效应开始显现。

#圣泉集团（605589） 则是 **PPO树脂** 领域的隐形冠军，占据国内 **70%** 的市场份额。2026年7月，公司宣布对电子级PPO系列产品提价 **15%至20%** ，M9级长协价涨至 **93.6万元/吨** ，议价能力可见一斑。

国外方面， **日本住友电木** 占据全球半导体环氧模塑料约 **40%** 市场份额，2026年6月已宣布全线涨价 **10%-20%** 。而 **英伟达Rubin GPU** 预计 **2026年10月** 量产，配套服务器全面升级至M8/M9级平台，届时高端树脂的需求将再上一个台阶。

所以， **高端突围** 和 **国产替代** ，正是电子树脂赛道最值得期待的两大主线。谁能率先在M9级及以上产品实现稳定量产，谁就有望在未来的千亿市场中占据主动权。

注：本文不构成任何投资建议。股市有风险，入市需谨慎。没有买卖就没有伤害。
