--- 格式版本: 2 标题: "ABF基板，缺到2028-36氪" 原文链接: "https://36kr.com/p/3927831958272393" 发布日期: "2026-08-10" 发布时间校准状态: "found" 发布时间需复核: "否" 发布时间来源: "llm:scrape:provider_published_at" 发布时间证据: "provider publishedAt: 2026-08-10" 发布时间校准原因: "根据优先级规则，provider publishedAt 为最高优先级候选，且未发现明显事件日期冲突。" 发布时间校准置信度: "1" 发布时间候选数量: 9 发布时间严格候选数量: 3 发布时间原页读取状态: "source template page reused from URL open" 发布时间未找到原因: "" 发布时间校准时间: "2026-08-10T12:59:30+08:00" 发布时间仲裁状态: "confirmed" 发布时间仲裁尝试次数: 1 发布时间仲裁耗时毫秒: 11381 发现时间: "2026-08-10T12:01:01+08:00" 入库时间: "2026-08-10T04:59:41.844Z" 来源平台: "36氪搜索" 搜索渠道: "source_template" 搜索词: "https://36kr.com/search/articles/NVIDIA" 匹配关键词: - "GPU" - "光" - "电源" - "HBM" - "AI服务器" - "内存" - "计算" - "交付" - "性能" - "带宽" - "吞吐" 相关厂家: - "NVIDIA" - "AMD" - "阿里" - "浪潮" 相关专家: - "黄仁勋" - "苏姿丰" 内容类型: "网页" 抓取工具: "Jina Reader" 清洗工具: "Jina Reader Markdown + Defuddle/Readability 正文提取" 原始附件: [] AI优质: "否" AI打分: 42 AI分档: "非优质" AI质检状态: "不通过" AI打分理由: "内容聚焦ABF基板供需与涨价，仅间接提及AI GPU和封装，未涉及超节点/AI 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Film）载板，正在成为AI基础设施扩张中的“隐形瓶颈”。 随着生成式AI、大模型训练以及AI推理需求爆发，NVIDIA、AMD以及全球云端服务巨头（Hyperscaler）持续扩大AI服务器采购规模，高阶芯片封装需求快速攀升，也让作为先进封装核心组件的IC基板产能日益吃紧。 据Digitimes引述业内人士消息指出，即使NVIDIA、超微（AMD）以及大型云服务厂商，已经通过长期供货协议（Long Term Agreement, LTA）的方式，将ABF基板产能一路锁定至2028年，市场仍难完全解除对缺料的焦虑。 事实上，对于AI芯片而言，ABF基板已经成为不可替代的关键环节。 传统消费电子芯片通常采用较小尺寸封装，对基板性能要求相对有限；但AI GPU、AI加速器等高性能芯片，单颗裸晶（Die）面积不断扩大，晶体管数量持续增加，同时需要连接更多高速I/O接口，因此封装面积不断放大，封装层数持续增加。 而ABF基板正是连接芯片裸晶与主板之间的重要桥梁。 简单来说，芯片本身负责计算，但要让数以万计甚至数十万个信号、电源通道能够高速传输，需要依靠高阶封装基板完成电气连接。相比传统BT基板，ABF基板拥有更细线路、更高层数以及更优异的电气性能，因此成为CPU、GPU、AI加速器、网络处理器等高端芯片封装的主流选择。 尤其是在AI时代，单颗GPU封装越来越复杂。 以NVIDIA最新一代AI GPU为例，其封装不仅包含GPU裸晶，还整合HBM高带宽内存，并通过先进封装技术实现高速互联。这类封装对于基板面积、线路密度、信号完整性要求远高于过去服务器CPU，因此进一步推升ABF需求。 也正因为如此，已有客户开始要求IC基板厂提前布局2029年至2030年的扩产计划。同时，为降低庞大资本支出的风险，过去2021年至2022年曾经盛行的“合作投资模式”正在重新出现。 所谓合作投资模式，即由芯片厂或终端客户直接参与供应链投资，例如提前支付设备预付款、托管关键生产设备，甚至共同承担建厂成本，以换取未来优先供货保障。 这一模式曾在上一轮半导体供应链紧缺周期中大量出现，而如今随着AI产业链进入高速扩张阶段，又重新被市场采用。 目前，ABF、BT基板产业已经全面回归卖方市场。为了避免再次出现供应受限，主要客户自2026年起便积极签署长期订单，提前锁定未来数年的产能。 然而，即使订单能见度已经延伸至2028年，仍无法满足所有客户需求，甚至迫使产业重新启动类似合资扩产模式，也反映出市场对于未来供应缺口的高度担忧。 ## **AI推动ABF需求进入新周期** IC基板产业过去经历过明显的周期波动。 上一轮全球IC基板供需紧张，主要发生在2021年至2022年。当时，疫情推动宅经济发展，PC、游戏主机等消费电子需求快速增长，同时5G换机潮、高性能计算（HPC）以及早期AI应用需求同步提升，使半导体供应链出现全面缺货。 在这一背景下，芯片厂商纷纷通过预付款、长期订单甚至共同投资方式，提前锁定IC基板供应。 当时不少厂商认为需求增长将持续，因此大规模扩产。然而，2022年下半年开始，消费电子市场快速降温，客户库存压力增加，半导体产业进入长达数年的库存调整周期。 更大的问题在于，IC基板产业扩产周期较长。 从厂房建设、设备安装，到制程验证、客户认证，通常需要18个月甚至更长时间。因此，基板厂在2021年至2022年规划的新产能，大量集中在2022年至2023年释放，最终导致供过于求，使台湾IC基板厂经历近三年的低迷期。 如今，AI带来的需求增长让产业重新进入扩张周期。 不过，与上一轮不同的是，供应链企业认为，此次AI基础设施投资虽然未来可能放缓，但不会出现类似消费电子需求突然崩塌的情况。 此外，此轮扩产大多建立在客户订单、预付款以及收益保障机制基础之上，降低了基板厂盲目扩产的风险，因此供应链普遍认为，不太可能重演上一轮产能过剩。 ## **台湾IC基板厂全面扩产** 面对AI带来的结构性需求增长，全球主要IC基板厂已经启动新一轮资本投资。 台湾最大IC基板厂欣兴电子（Unimicron）已将2026年资本支出提升至新台币537亿元，重点投入光复二厂以及杨梅二、三厂建设，强化ABF高阶载板产能。 景硕科技（Kinsus）也追加196亿元资本支出，启动杨梅K6C、K6D厂建设，并开始寻找K7、K8新厂土地，为未来AI服务器需求提前布局。 南亚电路板（Nanya PCB）资本支出也开始回升，除了投资树林厂先进产能、升级锦兴厂制程外，还规划租赁母集团南部厂房，扩大高阶基板供应能力。 此外，臻鼎旗下礼鼎也在深圳积极扩产，预计2030年前厂房数量将增加至7座以上，以满足未来高阶封装需求。 值得注意的是，AMD执行长苏姿丰日前访台，并宣布未来扩大在台投资超过100亿美元，同时通过采购承诺与战略合作方式，推动台湾建立“EFB”（Elevated Fanout Bridge）2.5D封装生态体系。 EFB被业界视为台积电CoWoS之外的重要替代路线，有望成为未来AI芯片先进封装第二供应路径。 其中，欣兴、景硕、南电均被列入合作伙伴名单，也说明此次基板扩产并非单纯押注市场，而是由AI芯片客户需求驱动。 ## **T-glass短缺进一步限制扩产** 除了需求快速增长之外，供应端限制也正在加剧ABF基板紧张。 业内人士指出，目前最大的挑战之一来自上游关键材料——T-glass玻纤布。 T-glass是一种超低热膨胀、高性能玻璃纤维材料，是制造高阶IC基板的重要材料之一。随着AI芯片封装尺寸不断扩大，对材料稳定性要求越来越高，使T-glass需求快速增长。 然而，T-glass供应扩张速度远低于市场需求，导致IC基板厂即使拥有设备，也可能面临材料不足的问题。 与此同时，高阶ABF基板生产涉及曝光、线路制作、电镀、层压等多个复杂步骤，需要长期制程经验积累，并非简单增加设备即可快速提升产量。 因此，IC基板产业的供给扩张速度天然受到限制。 ## **ABF、BT基板迎来涨价周期** 从2025年下半年开始，GPU、CPU以及ASIC等高阶芯片需求持续增长，首先推动高阶ABF基板进入供不应求状态。 由于ABF产能紧张，大量资源被优先用于AI芯片封装，也进一步挤压传统BT基板供应空间，使BT基板同步进入紧张周期。 随着供需失衡持续扩大，ABF与BT基板价格已经进入上涨周期。 市场预计，2026年下半年涨价幅度将高于上半年，平均每季报价可能上涨约8%。 此前市场曾认为，由于ABF主要用于高端AI芯片，而BT基板应用更加广泛，因此BT基板涨价压力可能更大。 但随着AI服务器需求持续集中于ABF基板，供需缺口进一步扩大，未来ABF基板价格上涨速度可能反而超过BT基板。 从某种意义上看，ABF基板正在成为AI时代新的“战略资源”。 过去几年，AI产业竞争主要围绕GPU、HBM以及先进封装展开；但随着AI服务器规模不断扩大，供应链瓶颈正在逐渐向更底层的材料与零组件转移。 对于AI基础设施而言，GPU决定计算能力，HBM决定数据吞吐，而ABF基板则决定这些先进芯片能否真正实现规模化交付。 因此，在AI浪潮持续推进的背景下，ABF基板供需紧张或许仍将持续到2028年甚至更久。 *免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。 本文来自微信公众号 [“半导体行业观察”（ID：icbank）](https://mp.weixin.qq.com/s?__biz=Mzg2NDgzNTQ4MA==&mid=2247828423&idx=1&sn=2462ed02ea10aacc1a10a5a54db8099a&chksm=cf75aee44c07ca6a4cc77e488388e4cef30c8742a12362b4fc65ce462b7674c02edd05e59922&scene=0&xtrack=1#rd)，作者：编辑部，36氪经授权发布。 该文观点仅代表作者本人，36氪平台仅提供信息存储空间服务。 +1 5 好文章，需要你的鼓励 [](https://36kr.com/user/11089688)[半导体行业观察](https://36kr.com/user/11089688)特邀作者 **2**_收 藏_+1**0**_评 论_ _打开微信“扫一扫”，打开网页后点击屏幕右上角分享按钮_[_微 博_](https://service.weibo.com/share/share.php?appkey=595885820&url=https://36kr.com/p/3927831958272393&title=ABF%E5%9F%BA%E6%9D%BF%EF%BC%8C%E7%BC%BA%E5%88%B02028) _沉浸阅读_ _返回顶部_ 举报 参与评论 评论千万条，友善第一条 [登录](https://36kr.com/p/3927831958272393)后参与讨论 提交评论 0/1000 你可能也喜欢这些文章 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