--- 格式版本: 2 标题: "港股PCB概念股上扬，高盛大幅上调AI服务器PCB和CCL预测 _ 东方财富网" 原文链接: "https://finance.eastmoney.com/a/202608073834967630.html" 发布日期: "2026-08-07" 发布时间校准状态: "found" 发布时间需复核: "否" 发布时间来源: "rule:shared:strict_url_url" 发布时间证据: "https://finance.eastmoney.com/a/202608073834967630.html" 发布时间校准原因: "规则确认唯一严格发布时间，来源 shared:strict_url_url" 发布时间校准置信度: "high" 发布时间候选数量: 11 发布时间严格候选数量: 3 发布时间原页读取状态: "source template page reused from URL open" 发布时间未找到原因: "" 发布时间校准时间: "2026-08-10T03:45:18+08:00" 发布时间仲裁状态: "skipped" 发布时间仲裁尝试次数: 0 发布时间仲裁耗时毫秒: 0 发现时间: "2026-08-10T03:44:40+08:00" 入库时间: "2026-08-09T19:45:18.159Z" 来源平台: "东方财富搜索" 搜索渠道: "source_template" 搜索词: "https://so.eastmoney.com/news/s?keyword=AI%E6%9C%8D%E5%8A%A1%E5%99%A8" 匹配关键词: - "AI服务器" - "GPU" - "光" - "电源" - "整机柜" - "计算" - "量产" - "性能" 相关厂家: [] 相关专家: [] 内容类型: "网页" 抓取工具: "Direct URL Open" 清洗工具: "Defuddle Markdown + Defuddle/Readability 正文提取" 原始附件: [] AI优质: "否" AI打分: 64 AI分档: "召回候选" AI质检状态: "不通过" AI打分理由: "高盛报告预测AI服务器PCB/CCL市场，涉及AI整机柜出货、NVL144背板等，与超节点/AI Rack供应链相关，但为财经媒体转载的市场预测，技术细节有限，商业信号较强。" AI质检模型: "deepseek-v4-flash" AI质检时间: "2026-08-10T10:44:40+08:00" AI主题相关性: 12 AI来源权威性: 8 AI新颖性: 12 AI技术细节: 10 AI商业部署信号: 14 AI完整性: 8 采集批次: "2026年8月9日22点12分07秒" 采集批次ID: "20260809-221207-727" 去重键: "https://finance.eastmoney.com/a/202608073834967630.html" --- - [财经](http://finance.eastmoney.com/) - [焦点](http://finance.eastmoney.com/yaowen.html) - [股票](http://stock.eastmoney.com/) - [新股](http://stock.eastmoney.com/newstock.html) - [期指](http://stock.eastmoney.com/gzqh.html) - [期权](http://option.eastmoney.com/) - [行情](http://quote.eastmoney.com/flash/sz300059.html) - [数据](http://data.eastmoney.com/) - [全球](http://stock.eastmoney.com/global.html) - [美股](http://stock.eastmoney.com/america.html) - [港股](http://hk.eastmoney.com/) - [期货](http://futures.eastmoney.com/) - [外汇](http://forex.eastmoney.com/) - [银行](http://bank.eastmoney.com/) - [基金](http://www.1234567.com.cn/) - [理财](http://money.eastmoney.com/) - [债券](http://bond.eastmoney.com/) - 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　　受此利好提振，8月7日，PCB概念股继续反弹，截至发稿， [胜宏科技](http://quote.eastmoney.com/unify/r/116.02476) 、 [芯碁微装](http://quote.eastmoney.com/unify/r/116.09630) 涨超7%， [建滔积层板](http://quote.eastmoney.com/unify/r/116.01888) 涨超6%， [广合科技](http://quote.eastmoney.com/unify/r/116.01989) 涨超5%。 　　ASIC服务器成为上调预期的主要推动力 　　从预测调整幅度看，此次上调并非完全由 [英伟达](http://quote.eastmoney.com/unify/r/105.NVDA) GPU服务器推动， [云计算](http://quote.eastmoney.com/unify/r/90.BK0579) 厂商自研ASIC服务器需求的增长，构成了更重要的增量来源。 　　 高盛 将2026年全球AI PCB市场规模预测上调35%至135.6亿美元，其中GPU服务器PCB预测仅上调5%至47.28亿美元，ASIC服务器PCB则上调60%至88.32亿美元。 　　到2027年，全球AI PCB市场预计达到375.29亿美元，其中GPU和ASIC服务器PCB规模分别为188.03亿美元和187.26亿美元。相较此前预测，二者分别上调18%和67%。 ![](https://np-newspic.dfcfw.com/download/D25558806985851869942_w790h524.jpg) 　　（ 高盛 预计AI服务器PCB市场进入高速增长期，2027年规模较此前预测上调38%，ASIC PCB贡献主要增量） 　　CCL市场也呈现类似趋势。高盛将2026年AI CCL市场预测上调20%至69.56亿美元，其中ASIC服务器CCL预测上调36%至41.81亿美元；2027年市场规模预计达到220.66亿美元，其中ASIC服务器CCL为100.61亿美元，较此前预测上调44%。 ![](https://np-newspic.dfcfw.com/download/D24914975781433171315_w782h518.jpg) 　　（高盛预计2027年AI CCL市场规模较此前预测上调18%，ASIC材料需求增长更快） 　　这一变化表明，AI算力基础设施正由相对集中于GPU平台，逐渐向GPU、云厂商自研芯片和其他ASIC平台并行扩张。对PCB产业链而言，客户结构因此更加多元，能够同时进入GPU和ASIC供应链的厂商，获得的增长空间也将更大。 　　出货量与平均售价同步上升 　　PCB是承载芯片、电源和 [通信](http://quote.eastmoney.com/unify/r/90.BK1215) 组件连接的基础电路载体，CCL则是制造PCB的核心基材。AI服务器计算密度和 通信 速率不断提高，对电路板层数、信号损耗、散热能力及材料稳定性的要求也随之上升。 　　高盛预计，AI服务器PCB出货面积将由2025年的90万平方米增至2026年的130万平方米、2027年的260万平方米和2028年的450万平方米。2026年至2028年复合年增长率达到85%。 　　与此同时，AI服务器CCL需求将由2025年的2700万张，增至2026年的4200万张、2027年的7800万张和2028年的1.31亿张，2026年至2028年复合增速为77%。 　　更重要的是，产品平均售价也将快速提高。AI PCB [综合](http://quote.eastmoney.com/unify/r/90.BK1217) 平均售价预计从2025年的每平方米5833美元，升至2026年的10258美元、2027年的14405美元和2028年的18549美元。 　　其中，HDI电路板的平均售价将从2026年的8500美元升至2028年的23725美元，明显快于普通多层PCB。AI CCL平均售价则预计从2025年的每张93美元，升至2026年的165美元、2027年的282美元和2028年的362美元。 　　由此计算，2026年至2028年，PCB和CCL平均售价复合增速分别约为34%和48%。数量与价格同时增长，是相关市场规模远快于服务器出货量增长的主要原因。 　　30层以上PCB和M9材料加速渗透 　　规格升级将成为未来两年产业链价值量增长的核心。 　　在多层PCB市场中，30层以上产品占比预计由2025年的12%提高至2026年的18%，并在2027年和2028年升至46%和47%。其市场规模将从2026年的14.17亿美元，增至2027年的89.46亿美元和2028年的192.41亿美元。 　　HDI产品也将向更高阶结构迁移。6+N+6及以上HDI占整体HDI市场的比例，预计由2025年的10%升至2026年的30%、2027年的35%和2028年的66%；相关市场规模将在2028年达到283.86亿美元。 　　在CCL领域，M9及以上高端材料占比预计由2026年的7%，升至2027年的41%和2028年的58%。其市场规模将从2026年的4.56亿美元，跃升至2027年的90.46亿美元，2028年进一步达到277.77亿美元。 　　M9材料能够降低高速信号传输损耗，同时改善热膨胀和散热性能。随着GPU和ASIC平台进入更 [高通](http://quote.eastmoney.com/unify/r/105.QCOM) 信速率、更高功耗和更复杂连接结构，传统M6、M7材料的占比将持续下降，高端材料厂商的产品结构和盈利能力有望得到改善。 　　AI整机柜将占全球服务器收入一半以上 　　PCB需求预测上调的基础，是AI整机柜出货预期持续提高。 　　高盛预计，全球服务器市场收入将由2025年的3479亿美元增至2026年的6041亿美元、2027年的8499亿美元和2028年的1.10万亿美元。 　　其中，AI整机柜收入预计由2025年的539亿美元增至2026年的1667亿美元、2027年的3361亿美元和2028年的5614亿美元。其在全球服务器收入中的占比，将由2025年的15%升至2026年的28%、2027年的40%，并在2028年达到51%。 　　相比之下，普通服务器收入占比将由2025年的43%下降至2028年的22%，传统8-GPU训练服务器占比则由35%降至20%。 　　出货量方面，AI整机柜预计从2025年的1.9万柜增至2026年的5.5万柜、2027年的10.5万柜和2028年的16.3万柜，同比增速分别达到190%、89%和56%。 　　高盛还将 英伟达 驱动的AI整机柜预测上调至2027年9.2万柜和2028年14.8万柜；按照8-GPU服务器等效口径，AI服务器出货量预计在2026年至2028年分别达到190万台、240万台和260万台。 　　扩产难以迅速缓解高端产能紧张 　　面对快速扩张的需求，PCB和CCL企业已经启动大规模扩产。不过，高盛判断，未来两年行业产能利用率仍将维持高位。 　　原因在于，高层数PCB和高阶HDI生产流程更加复杂，不仅单件产品占用的设备和工时更多，良率也低于普通产品。因此，新增名义产能无法按相同比例转化为高端产品的有效产能。客户验证、设备调试和量产爬坡也需要时间。 　　这意味着，30层以上PCB、M9 CCL、HVLP4及以上 铜 箔以及低介电玻璃布等高端环节，仍可能面临供需偏紧和涨价机会。行业竞争的关键，也将从单纯扩充产量，转向良率、技术认证、客户份额和高端材料供应能力。 　　背 [板材](http://quote.eastmoney.com/unify/r/90.BK1367) 料路线影响局部价值量 　　针对 英伟达 下一代NVL144 Rubin Ultra平台，高盛预计其将采用背板设计，并假设相关芯片出货量在2027年和2028年分别达到2000套和8000套。 　　在基准情景下，背板使用M9材料，每套PCB和CCL价值量分别约为11.3万美元和6万美元。对应背板PCB市场规模将从2027年的2.25亿美元增至2028年的9亿美元，背板CCL市场则由2.05亿美元增至8.28亿美元。 　　若采用价值量更高的PTFE材料，2028年背板PCB和CCL市场规模将分别达到11.70亿美元和10.76亿美元，GPU PCB和CCL总市场将升至428.38亿美元和258.88亿美元。 　　若M9认证慢于预期、最终改用价格较低的M8材料，背板PCB和CCL价值量预计比基准情景低40%，2028年GPU PCB和CCL总市场将降至422.08亿美元和253.09亿美元。 　　三种情景之间虽然存在差异，但并不足以改变整体行业增长趋势。背 板材 料路线更多影响供应商之间的利润分配，而不是AI PCB市场扩张的方向。 （文章来源：财联社） 文章来源：财联社 责任编辑：17 **郑重声明：** 东方财富发布此内容旨在传播更多信息，与本站立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。 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