--- 格式版本: 2 标题: "海外研选 | 高盛大幅上调AI服务器PCB和CCL预测 2028年市场规模将达840亿和480亿美元" 原文链接: "https://www.cls.cn/detail/2447667" 发布日期: "2026-08-06" 发布时间校准状态: "found" 发布时间需复核: "否" 发布时间来源: "rule:scrape:provider_published_at" 发布时间证据: "provider publishedAt: 2026-08-06" 发布时间校准原因: "规则确认唯一严格发布时间，来源 scrape:provider_published_at" 发布时间校准置信度: "high" 发布时间候选数量: 4 发布时间严格候选数量: 1 发布时间原页读取状态: "source template page reused from URL open" 发布时间未找到原因: "" 发布时间校准时间: "2026-08-09T12:33:57+08:00" 发布时间仲裁状态: "skipped" 发布时间仲裁尝试次数: 0 发布时间仲裁耗时毫秒: 0 发现时间: "2026-08-09T12:33:22+08:00" 入库时间: "2026-08-09T04:33:57.943Z" 来源平台: "财联社搜索" 搜索渠道: "source_template" 搜索词: "https://www.cls.cn/searchPage?keyword=%E6%95%B4%E6%9C%BA%E6%9F%9C&type=all" 匹配关键词: - "整机柜" - "GPU" - "电源" - "AI服务器" - "计算" - "量产" - "性能" 相关厂家: [] 相关专家: [] 内容类型: "网页" 抓取工具: "Free Fetch + Defuddle" 清洗工具: "Defuddle Markdown + Defuddle/Readability 正文提取" 原始附件: [] AI优质: "否" AI打分: 69 AI分档: "召回候选" AI质检状态: "不通过" AI打分理由: "高盛对AI服务器PCB/CCL的市场预测，涉及整机柜收入占比和NVL144平台，但核心主题为PCB/CCL产业链，非超节点或AI Rack系统架构，技术细节集中在材料层数，缺乏互连、供电、散热等核心系统信息。" AI质检模型: "deepseek-v4-flash" AI质检时间: "2026-08-09T22:14:52+08:00" AI主题相关性: 12 AI来源权威性: 10 AI新颖性: 15 AI技术细节: 10 AI商业部署信号: 14 AI完整性: 8 采集批次: "2026年8月9日8点13分13秒" 采集批次ID: "20260809-081313-600" 去重键: "https://www.cls.cn/detail/2447667" --- 海外研选 | 高盛大幅上调AI服务器PCB和CCL预测 2028年市场规模将达840亿和480亿美元 原创 [环球市场情报](https://www.cls.cn/subject/1556) 财联社 夏军雄 责编 林琦 ``` ①高盛认为AI算力基础设施正从GPU向ASIC多元化扩展，云厂商自研芯片将成为PCB和CCL需求增长重要来源； ②AI服务器升级推动PCB、CCL产品结构变化，30层以上PCB、HDI和M9高端材料渗透率有望快速提升； ③尽管产业链持续扩产，高端PCB和覆铜板仍面临供需偏紧。 ``` **财联社8月6日讯（编辑 夏军雄）** 高盛在最新发布的全球印刷电路板（PCB）和覆铜板（CCL）行业报告中，大幅上调人工智能（AI）服务器相关市场规模预测。 ![image](https://image.cls.cn/images/20260806/av82XygDVX_1650x360.png) 该行预计，全球AI服务器PCB市场将在2027年达到375亿美元，较此前预测上调38%，2028年进一步增至840亿美元；CCL市场2027年预计达到221亿美元，上调18%，2028年则有望增至480亿美元。 这意味着， **2026年至2028年，AI服务器PCB和CCL市场规模的复合年增长率将分别达到148%和161%** 。 与传统服务器周期不同，本轮增长不仅来自服务器出货量增加，还受到PCB层数提高、高阶HDI（高密度互连）渗透、CCL材料升级，以及整机柜内部PCB使用量增加等多重因素推动。 **ASIC服务器成为上调预期的主要推动力** 从预测调整幅度看，此次上调并非完全由英伟达GPU服务器推动， **云计算厂商自研ASIC服务器需求的增长，构成了更重要的增量来源** 。 高盛将2026年全球AI PCB市场规模预测上调35%至135.6亿美元，其中GPU服务器PCB预测仅上调5%至47.28亿美元，ASIC服务器PCB则上调60%至88.32亿美元。 到2027年，全球AI PCB市场预计达到375.29亿美元，其中GPU和ASIC服务器PCB规模分别为188.03亿美元和187.26亿美元。相较此前预测，二者分别上调18%和67%。 ![image](https://image.cls.cn/images/20260806/k8f4ExsVF2_790x524.png) ### （高盛预计AI服务器PCB市场进入高速增长期，2027年规模较此前预测上调38%，ASIC PCB贡献主要增量） CCL市场也呈现类似趋势。高盛将2026年AI CCL市场预测上调20%至69.56亿美元，其中ASIC服务器CCL预测上调36%至41.81亿美元；2027年市场规模预计达到220.66亿美元，其中ASIC服务器CCL为100.61亿美元，较此前预测上调44%。 ![image](https://image.cls.cn/images/20260806/Fz6jd2gVC2_782x518.png) ### （高盛预计2027年AI CCL市场规模较此前预测上调18%，ASIC材料需求增长更快） 这一变化表明，AI算力基础设施正由相对集中于GPU平台，逐渐向GPU、云厂商自研芯片和其他ASIC平台并行扩张。对PCB产业链而言，客户结构因此更加多元，能够同时进入GPU和ASIC供应链的厂商，获得的增长空间也将更大。 **出货量与平均售价同步上升** PCB是承载芯片、电源和通信组件连接的基础电路载体，CCL则是制造PCB的核心基材。AI服务器计算密度和通信速率不断提高，对电路板层数、信号损耗、散热能力及材料稳定性的要求也随之上升。 高盛预计，AI服务器PCB出货面积将由2025年的90万平方米增至2026年的130万平方米、2027年的260万平方米和2028年的450万平方米。2026年至2028年复合年增长率达到85%。 与此同时，AI服务器CCL需求将由2025年的2700万张，增至2026年的4200万张、2027年的7800万张和2028年的1.31亿张，2026年至2028年复合增速为77%。 更重要的是， **产品平均售价也将快速提高** 。AI PCB综合平均售价预计从2025年的每平方米5833美元，升至2026年的10258美元、2027年的14405美元和2028年的18549美元。 其中，HDI电路板的平均售价将从2026年的8500美元升至2028年的23725美元，明显快于普通多层PCB。AI CCL平均售价则预计从2025年的每张93美元，升至2026年的165美元、2027年的282美元和2028年的362美元。 由此计算， **2026年至2028年，PCB和CCL平均售价复合增速分别约为34%和48%** 。数量与价格同时增长，是相关市场规模远快于服务器出货量增长的主要原因。 **30层以上PCB和M9材料加速渗透** 规格升级将成为未来两年产业链价值量增长的核心。 在多层PCB市场中，30层以上产品占比预计由2025年的12%提高至2026年的18%，并在2027年和2028年升至46%和47%。其市场规模将从2026年的14.17亿美元，增至2027年的89.46亿美元和2028年的192.41亿美元。 HDI产品也将向更高阶结构迁移。6+N+6及以上HDI占整体HDI市场的比例，预计由2025年的10%升至2026年的30%、2027年的35%和2028年的66%；相关市场规模将在2028年达到283.86亿美元。 在CCL领域，M9及以上高端材料占比预计由2026年的7%，升至2027年的41%和2028年的58%。其市场规模将从2026年的4.56亿美元，跃升至2027年的90.46亿美元，2028年进一步达到277.77亿美元。 M9材料能够降低高速信号传输损耗，同时改善热膨胀和散热性能。随着GPU和ASIC平台进入更高通信速率、更高功耗和更复杂连接结构，传统M6、M7材料的占比将持续下降，高端材料厂商的产品结构和盈利能力有望得到改善。 **AI整机柜将占全球服务器收入一半以上** PCB需求预测上调的基础，是AI整机柜出货预期持续提高。 高盛预计，全球服务器市场收入将由2025年的3479亿美元增至2026年的6041亿美元、2027年的8499亿美元和2028年的1.10万亿美元。 其中，AI整机柜收入预计由2025年的539亿美元增至2026年的1667亿美元、2027年的3361亿美元和2028年的5614亿美元。其在全球服务器收入中的占比， **将由2025年的15%升至2026年的28%、2027年的40%，并在2028年达到51%** 。 相比之下，普通服务器收入占比将由2025年的43%下降至2028年的22%，传统8-GPU训练服务器占比则由35%降至20%。 出货量方面，AI整机柜预计从2025年的1.9万柜增至2026年的5.5万柜、2027年的10.5万柜和2028年的16.3万柜，同比增速分别达到190%、89%和56%。 高盛还将英伟达驱动的AI整机柜预测上调至2027年9.2万柜和2028年14.8万柜；按照8-GPU服务器等效口径，AI服务器出货量预计在2026年至2028年分别达到190万台、240万台和260万台。 **扩产难以迅速缓解高端产能紧张** 面对快速扩张的需求，PCB和CCL企业已经启动大规模扩产。不过，高盛判断， **未来两年行业产能利用率仍将维持高位** 。 原因在于，高层数PCB和高阶HDI生产流程更加复杂，不仅单件产品占用的设备和工时更多，良率也低于普通产品。因此，新增名义产能无法按相同比例转化为高端产品的有效产能。客户验证、设备调试和量产爬坡也需要时间。 这意味着，30层以上PCB、M9 CCL、HVLP4及以上铜箔以及低介电玻璃布等高端环节，仍可能面临供需偏紧和涨价机会。行业竞争的关键，也将从单纯扩充产量，转向良率、技术认证、客户份额和高端材料供应能力。 **背板材料路线影响局部价值量** 针对英伟达下一代NVL144 Rubin Ultra平台，高盛预计其将采用背板设计，并假设相关芯片出货量在2027年和2028年分别达到2000套和8000套。 在基准情景下，背板使用M9材料，每套PCB和CCL价值量分别约为11.3万美元和6万美元。对应背板PCB市场规模将从2027年的2.25亿美元增至2028年的9亿美元，背板CCL市场则由2.05亿美元增至8.28亿美元。 若采用价值量更高的PTFE材料，2028年背板PCB和CCL市场规模将分别达到11.70亿美元和10.76亿美元，GPU PCB和CCL总市场将升至428.38亿美元和258.88亿美元。 若M9认证慢于预期、最终改用价格较低的M8材料，背板PCB和CCL价值量预计比基准情景低40%，2028年GPU PCB和CCL总市场将降至422.08亿美元和253.09亿美元。 三种情景之间虽然存在差异，但并不足以改变整体行业增长趋势。背板材料路线更多影响供应商之间的利润分配，而不是AI PCB市场扩张的方向。 要闻 股市 关联话题 [环球市场情报](https://www.cls.cn/subject/1556) 16.6W 人关注 [海外研选](https://www.cls.cn/subject/12813) 1.14W 人关注 ![](https://cdnjs.cls.cn/images/site/cailianWeb/kefu.png) ![](https://cdnjs.cls.cn/www/20180717/images/rightSide/kfCodeSlider.png) ![](https://cdnjs.cls.cn/images/site/cailianWeb/xlCode.png) ![](https://cdnjs.cls.cn/www/20180717/images/rightSide/xlCodeSlider.png) ![](https://cdnjs.cls.cn/images/site/cailianWeb/wxCode.png) ![](https://cdnjs.cls.cn/www/20180717/images/rightSide/wxCodeSlider.png) ![](https://cdnjs.cls.cn/images/site/cailianWeb/appLogo.png) ![](https://cdnjs.cls.cn/www/20180717/images/rightSide/downloadCodeSlider.png) ![](https://cdnjs.cls.cn/images/site/cailianWeb/toTop.png) 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