--- 格式版本: 2 标题: "ODCC技术 | 开放生态、极致密度：UPO开启AI大带宽时代新篇章" 原文链接: "http://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzkzMDMwNzY2NA==&mid=2247504873&idx=1&sn=102f0f0a5473f6b5945c88dd68a2763d&chksm=c3c8b0c68f12cd5ba9884581cee9a70d5b65015cefb78ca9210f0fe2f956b47b2e9b844182b8&scene=126&sessionid=0#rd" 发布日期: "2026-07-29" 发布时间校准状态: "found" 发布时间需复核: "否" 发布时间来源: "llm:local:wechat_script_publish_field" 发布时间证据: "create_time: 2026-07-29" 发布时间校准原因: "该日期来自微信脚本字段的创建时间，且无其他候选，符合发布时间判断。" 发布时间校准置信度: "1" 发布时间候选数量: 1 发布时间严格候选数量: 0 发布时间原页读取状态: "原页面已读取" 发布时间未找到原因: "" 发布时间校准时间: "2026-07-29T20:25:51+08:00" 发布时间仲裁状态: "confirmed" 发布时间仲裁尝试次数: 1 发布时间仲裁耗时毫秒: 6808 发现时间: "2026-07-29T20:25:30+08:00" 入库时间: "2026-07-29T12:25:58.039Z" 来源平台: "次幂公众号" 搜索渠道: "cimidata_wechat" 搜索词: "ODCC动态" 匹配关键词: - "带宽" - "超节点" - "GPU" - "CPO" - "光" - "电源" - "液冷" - "NPO" - "可插拔光模块" - "计算" - "路线图" - "部署" - "性能" - "performance" 相关厂家: - "华为" - "阿里" - "腾讯" 相关专家: [] 内容类型: "公众号" 抓取工具: "次幂公众号详情" 清洗工具: "次幂 HTML 转 Markdown + Defuddle/Readability 正文提取" 原始附件: [] AI优质: "是" AI打分: 86 AI分档: "高置信优质" AI质检状态: "通过" AI打分理由: "UPO规范由腾讯阿里联合提出，面向AI集群近端光学互连，详述技术参数与演进路径，有样品发布计划，开放生态，技术细节丰富，时效性好。" AI质检模型: "deepseek-v4-flash" AI质检时间: "2026-07-30T01:45:11+08:00" AI主题相关性: 19 AI来源权威性: 14 AI新颖性: 16 AI技术细节: 18 AI商业部署信号: 10 AI完整性: 9 采集批次: "2026年7月29日18点11分54秒" 采集批次ID: "20260729-181154-692" 去重键: "http://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzkzMDMwNzY2NA%3D%3D&idx=1&mid=2247504873&sn=102f0f0a5473f6b5945c88dd68a2763d" --- ![图片](https://mmbiz.qpic.cn/sz_mmbiz_png/o5O9IQVnBqQWtiaBKr2ERzbEhqHkfhTmPgibiagVe4iaoJiba56hyGbHHria8zcot4kPtCgzGouqnXdeG0LaL1U1ibN3sm2ZdSSYyYwquPibcOv4ZXY/640?wx_fmt=png&from=appmsg) 1. 引言 AI大互联时代的带宽挑战 随着人工智能大模型训练与推理需求的爆发式增长，AI集群对互联带宽的需求正以前所未有的速度攀升。在224G信号速率成为行业新基准的背景下，传统面板可插拔光模块架构面临严峻挑战——电信号在长距离传输中的插损急剧增大，信号完整性（SI）难以保障，直接制约了AI集群的规模扩展与能效提升。与此同时，被业界寄予厚望的共封装光学（CPO）方案虽被视为终极路径，但其封装集成难度大、产业链尚未成熟，短期内难以实现规模化落地。 面对这一产业困局，腾讯与阿里巴巴基于前期3.2T NPO项目积累的深厚经验，联合快手、美团等互联网用户，广泛征求光模块、连接器及设备厂商意见，联合推出了面向下一代的UPO（Ultra Performance Optics）规范。该方案以近端光学（NPO）架构为核心，可高效支持224G及未来448G高速信号传输，为AI基础设施的规模化部署提供了兼具前瞻性与工程可行性的技术路径。 ![图片](https://mmbiz.qpic.cn/mmbiz_png/o5O9IQVnBqRBFu9ibCm1XD8uHNOSzjoJwPUgFWf8wT3ewLWjibSE12ciaGQS0qxXNOzHXYjT4ibzvFicTI1icr1mRuClJSa5jU1eLbJZzD8ibo3vjY/640?wx_fmt=png&from=appmsg) 2. UPO产品定义： 三种类型精准适配多元场景 UPO规范的核心设计理念是“以标准化适配多样化”，通过定义三种差异化的产品类型，精准覆盖从高密度计算到大带宽交换的不同应用需求。 类型 Type1 Type2 Type3 代号 XD HD SD 核心特征 密度最高，极致集成 均衡设计，通用适配 集成光源，简化部署 光源方案 外置光源 内置/外置光源 内置光源 适配工艺 HDI PCB （通孔+背钻） PCB （通孔+背钻） 示意图 ![图片](https://mmbiz.qpic.cn/mmbiz_png/o5O9IQVnBqSicjCb593q8W4OvancRZicE5QO6K5y3LiaiaU8bsNI8I1935VcNFyu77FSqYO62ld7GBTyLppZJz07SKyUrPjP2KHhKR12SkC3qE8/640?wx_fmt=png&from=appmsg) 图一 UPO Type1/XD Type2/HD Type3/SD 三种类型的设计充分考虑了不同设备形态对密度、工艺和光源部署方式的差异化需求。Type1/XD面向对空间密度要求最为苛刻的场景，适配HDI高密度互连工艺；Type2/HD提供均衡的通用适配能力；Type3/SD则通过内置光源进一步简化系统架构，降低部署复杂度。 不同类型的UPO模块能够灵活适配On-PCB、On-Substrate、Over-Substrate及On-CoWoP等多种场景。 ![图片](https://mmbiz.qpic.cn/mmbiz_png/o5O9IQVnBqTorQmTcyqnicv53rMFKNrfx4le8icURNU6r8hDu8oky4JdmXmKBpHnsJl07OicZy6kjV3uwIXEuap0KMCw2y6TEU6n9KbKP6MeOo/640?wx_fmt=png&from=appmsg) 图二 UPO 适配场景示例 ![图片](https://mmbiz.qpic.cn/sz_mmbiz_png/o5O9IQVnBqSaricvKpia29mRMggdadOd8w9fZc5EDv18ErG0hOSGiacSVmqEIGFKglI9DAoqZ7OVUF0jZaRQ8GZxLbYrTjGMliaV22CSblkic2M0/640?wx_fmt=png&from=appmsg) 3. 应用场景： 从交换机到GPU的全方位覆盖 UPO的应用版图覆盖了AI基础设施的核心设备类型，展现出极强的场景适配能力。UPO支持光电互联方式，针对不同应用场景可以灵活选择。此外，UPO还支持长距离传输能力，使超节点的计算与网络得以解耦，互联不再局限于单一机柜，从而大幅提升AI集群的规模上限。 ![图片](https://mmbiz.qpic.cn/sz_mmbiz_png/o5O9IQVnBqQ1vsfvR2OCx22hiaR1J1xKdWoEMEE8picWWeFr4PBqiaBfr21rN4y9g1BCFxfB3m67ib4n5jYf6HePCnadummHsaOqPhJamwibwGqA/640?wx_fmt=png&from=appmsg) 图三 UPO 应用示例 通过将光电转换模组就近放置于交换芯片或计算芯片旁，UPO大幅缩短了电信号的传输距离，从而显著降低高频信号的插损与系统功耗。这一优势对于国产芯片在制程和接口性能受限的情况下尤为关键——更低的损耗意味着更优的信号质量，更低的功耗则直接转化为更高的能效比和更低的运营成本。 ![图片](https://mmbiz.qpic.cn/sz_mmbiz_png/o5O9IQVnBqQNOibRZR9QW6XTXMoxukeGghWKnsAAS58emHoSUyeFdMhKaOZMy4WCQThicpxvF47Z2GadLtcajSwDzA0kQgKmIlVFib8trqL5Ak/640?wx_fmt=png&from=appmsg) 4. 核心技术优势： 重新定义光互联的性能边界 4.1 超高速信号传输与前瞻演进能力 UPO单通道支持224G信号速率，最多可集成36个通道，提供高达6.4T/7.2T的通信容量。更为重要的是，该规范已为未来演进预留了清晰路径——后续可平滑升级至448G信号，实现14.4T的容量翻倍。这一设计使AI基础设施能够在同一架构框架内持续扩展，有效保护客户的投资。 ![图片](https://mmbiz.qpic.cn/sz_mmbiz_png/o5O9IQVnBqRGWiaxmfJMjlLwibOhvic5OiaMVCCOVIM1v7gVOV2OPM24vuJuyPicAvVdFoP4kobyD50Jn4k57QNicFJfBl2QKVicJEWyUSDck1eib7w/640?wx_fmt=png&from=appmsg) 图四 UPO Socket性能 4.2 超高集成密度与多介质兼容 在受限的模块尺寸内，UPO集成了海量高速信号、低速控制引脚及电源引脚，并兼容2D、2.5D、3D等多种OE封装形式。在传输介质方面，UPO同时支持硅光、VCSEL及铜缆（Cable）连接，为不同距离、不同成本的互联需求提供了灵活的选择空间。 4.3 高可靠性设计：32+4备份与独立光源 面向AI训练集群对稳定性的极致要求，UPO在可靠性方面进行了系统性强化。规范支持32+4备份通道机制，确保在部分通道失效时业务不中断；同时支持独立光源与备份光源，通过高集成度设计避免分离器件带来的生产不一致性，从系统层面保障了长期运行的稳定性。 ![图片](https://mmbiz.qpic.cn/mmbiz_png/o5O9IQVnBqTHbibicr8JJHI8IwpicbDeIlXVnHJItm5GUMu8GQzG3baEJyS1yDbWQZvv7vzKjzibDVznbL77yO0ugcypyyT2eEJaBJ0ekSGEic88/640?wx_fmt=png&from=appmsg) 5. 技术创新亮点： 系统工程视角的深度优化 5.1 低对接高度与空间优化 当光模块紧贴芯片摆放时，对接高度的限制成为关键工程挑战。UPO通过精心设计的低对接高度方案，有效解决了这一空间约束问题，使近端光学架构能够在紧凑的板级空间内顺利部署。 5.2 可插拔FAU与易维护性设计 在运维层面，UPO创新性地引入了可插拔FAU，大幅简化了光纤的现场安装与更换流程。同时，在设计中充分考虑了焊接、拆装及压装过程中的应力影响，确保系统组件在多次操作后仍保持稳定的机械与电气性能。 5.3 开放生态与标准化协作 UPO的最大差异化优势在于其开放的产业生态。由众多互联网用户联合光模块、连接器及设备厂商共同定义，形成了多方参与的标准化协作体系。相较于封闭的CPO方案，这种开放模式更有利于技术创新、成本优化与产业链协同，为AI基础设施的规模化部署提供了更具竞争力的选择。 ![图片](https://mmbiz.qpic.cn/sz_mmbiz_png/o5O9IQVnBqSuT2zqKdeVicZKQW41TQtfp3lP6zE8D2grSlyLD5VuIf2uGFqnwS1u5gHhibicLHJos3Ya4vhzJMicN3AEHnA9CW6ibpZeFU70kVCM/640?wx_fmt=png&from=appmsg) 6. 展望： 重塑AI集群互联的未来 UPO规范已完成制定，计划与8月推出Socket样品、9月推出模块样品，并将于本年ODCC（开放数据中心委员会）峰会上正式发布并展示。这一规范的落地，将为AI大互联时代的光互联技术选型提供权威参考，助力行业在带宽、密度与能效的三角约束中找到最优解。 展望未来，UPO的技术路线图清晰而坚定。当前支持的36通道224G、7.2T容量已为AI集群提供了强大的互联基础，而后续升级至448G信号、14.4T容量的演进能力则为下一代AI基础设施预留了充足的扩展空间。在散热方面，UPO对风冷与液冷的双重兼容使其能够平滑适配数据中心冷却技术的演进方向；在传输介质方面，对硅光、VCSEL及铜缆的全面支持确保了技术选型的灵活性与成本可控性。 随着AI大模型参数规模持续增长、分布式训练对互联带宽的需求不断攀升，UPO所代表的近端光学标准化路径将成为支撑下一代AI基础设施的关键技术底座。UPO规范的制定，不仅为当下提供了可落地的工程方案，更为未来的技术演进奠定了开放、协作、可持续的生态基础。 联系人 ![图片](https://mmbiz.qpic.cn/mmbiz_gif/o5O9IQVnBqTCeaHlpXy9ia4we2ibSOT5ibbj7xMuYRT6tGiaJbRSEwSAn0F5WTgQ4EJb3Enfia3uM4a4hpH79jUxckaW4hJNnJ06eIstBvxxMJmk/640?wx_fmt=gif&from=appmsg) 石博文，腾讯， bowensshi@tencent.com 朱芳波，阿里， fangbo.zfb@alibaba-inc.com ODCC秘书处联系人 ![图片](https://mmbiz.qpic.cn/mmbiz_gif/o5O9IQVnBqRmx5VMj7BcOFxbU8MtEH8aVGMuWjJuzdtGx1hHfiavfOWGxpGuibcn1TltBemfqSI8Qx7CNnlgDZIgp8AsOTuue0lV9YPhRC9Xg/640?wx_fmt=gif&from=appmsg) 刘老师：13488889649 邮箱：liupengyun@caict.ac.cn ![图片](https://mmbiz.qpic.cn/sz_mmbiz_png/o5O9IQVnBqS1gfGtCPJA5Y2a5Immq9jMf2UUoibXzV9bpQh39x5uMlQ636FsBWrmYGnqwJ0AKNHuVphJJFdw5BuKCCeKlKBERFvz0pfVgv4I/640?wx_fmt=png&from=appmsg) 往期回顾 [1、36日倒数! 2026开放数据中心大会暨首届算博会静待启幕](https://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzkzMDMwNzY2NA==&mid=2247504807&idx=1&sn=05f8dc01a2698df9c32a2d054ea4573f&scene=21#wechat_redirect) [2、ODCC技术 | QLC SSD大块原子写支持揭秘](https://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzkzMDMwNzY2NA==&mid=2247504779&idx=1&sn=7df827233272e336547ef65ab576824d&scene=21#wechat_redirect) [3、ODCC分享 | 华为严可荣：OCS全光超节点集群技术研究分析](https://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzkzMDMwNzY2NA==&mid=2247504764&idx=1&sn=24dd23852fe3fb5bf06ac412678e1f63&scene=21#wechat_redirect) [4、ODCC分享 | 是德科技李凯：448G光连接技术进展与测试](https://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzkzMDMwNzY2NA==&mid=2247504750&idx=1&sn=7ebca60f4657a6550bc0fb70ecd1e17e&scene=21#wechat_redirect) [5、ODCC分享 | 正泰金帅：AIDC供电体系演进与直流保护技术变革](https://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzkzMDMwNzY2NA==&mid=2247504734&idx=1&sn=39f146898a3219744ab9bb7d4ad93403&scene=21#wechat_redirect)