--- 格式版本: 2 标题: "AMD Helios AI机架技术详解：72颗MI455X、EPYC Venice与UALoE架构_amd heliosai机架详细分析-CSDN博客" 原文链接: "https://blog.csdn.net/weixin_50197960/article/details/163082559?ops_request_misc=&request_id=&biz_id=102&utm_term=powershelf&utm_medium=distribute.pc_search_result.none-task-blog-2~all~sobaiduweb~default-4-163082559.142^v102^pc_search_result_base6" 发布日期: "2026-07-21" 发布时间校准状态: "found" 发布时间需复核: "否" 发布时间来源: "rule:local:strict_original_body" 发布时间证据: "于 2026-07-21 17:26:55 发布" 发布时间校准原因: "规则确认唯一严格发布时间，来源 local:strict_original_body" 发布时间校准置信度: "high" 发布时间候选数量: 11 发布时间严格候选数量: 1 发布时间原页读取状态: "source template page reused from URL open" 发布时间未找到原因: "" 发布时间校准时间: "2026-08-07T16:34:41+08:00" 发布时间仲裁状态: "skipped" 发布时间仲裁尝试次数: 0 发布时间仲裁耗时毫秒: 0 发现时间: "2026-08-07T16:33:12+08:00" 入库时间: "2026-08-07T08:34:41.981Z" 来源平台: "CSDN 搜索" 搜索渠道: "source_template" 搜索词: "https://so.csdn.net/so/search?urw=&q=powershelf" 匹配关键词: - "powershelf" - "GPU" - "Scale-up" - "液冷" - "NVL72" - "NVLink" - "UALink" - "Vera Rubin" - "内存" - "计算" - "交付" - "部署" - "性能" - "时延" - "带宽" - "吞吐" 相关厂家: - "AMD" - "NVIDIA" - "Meta" 相关专家: [] 内容类型: "网页" 抓取工具: "CDP Render" 清洗工具: "CDP Text + Defuddle/Readability 正文提取" 原始附件: [] AI优质: "是" AI打分: 86 AI分档: "高置信优质" AI质检状态: "通过" AI打分理由: "正文详细介绍了AMD Helios机架级AI系统，涵盖72颗MI455X GPU、EPYC Venice、UALoE互联、供电液冷等核心架构，技术细节丰富，包含完整规格参数和对比，且提及参考设计开放与2026年规模部署计划，符合超节点主题。" AI质检模型: "deepseek-v4-flash" AI质检时间: "2026-08-07T16:36:53+08:00" AI主题相关性: 20 AI来源权威性: 8 AI新颖性: 16 AI技术细节: 20 AI商业部署信号: 12 AI完整性: 10 采集批次: "2026年8月7日16点33分01秒" 采集批次ID: "20260807-163301-499" 去重键: "https://blog.csdn.net/weixin_50197960/article/details/163082559?biz_id=102&ops_request_misc=&request_id=" --- AMD已经公布Helios机架级AI系统的完整架构。这套系统由72颗AMD Instinct MI455X GPU、第六代EPYC“Venice”CPU、Pensando网络组件、UALink over Ethernet互联和ROCm软件栈组成，面向大规模AI训练、分布式推理与高密度AI基础设施。 Helios曾在Advancing AI 2025进行预览，随后以实物形式出现在OCP和Computex相关展示中。AMD目前已经向OEM、ODM伙伴开放参考设计，预计相关系统在2026年下半年进入规模部署。 ![](https://i-blog.csdnimg.cn/direct/60658a48b8d8494590c5ae670072e760.png) ## 一、Helios产品定位与机架组成 AMD将Helios定义为首个机架级AI参考设计。它基于Meta提交给开放计算项目OCP的Open Rack Wide（ORW）标准，不是AMD直接销售的标准整机，而是供服务器OEM、ODM厂商完成产品化和交付的设计蓝图。 按照AMD官方页面，单个Helios计算托盘配置4颗MI455X GPU，并配套一颗EPYC Venice CPU、Pensando AI NIC、Infinity Fabric和DPU。 本次披露的实物结构包括18个计算托盘和6个交换托盘。18个计算托盘合计配置72颗MI455X和18颗EPYC Venice，整套系统采用液冷和双宽ORW机架。 ![](https://i-blog.csdnimg.cn/direct/2e0fbc57d15c43bca6d985b76becaf71.jpeg) ## 二、AMD Helios核心规格 | **项目** | **公开规格** | | --- | --- | | GPU数量 | 72颗AMD Instinct MI455X | | GPU架构 | AMD CDNA 5 | | 单GPU显存 | 最高432GB HBM4 | | 单GPU显存带宽 | 最高19.6TB/s | | 机架总显存 | 约31TB HBM4 | | 聚合显存带宽 | 约1.4PB/s | | 机架峰值算力 | 最高2.9 EFLOPS FP4、1.4 EFLOPS FP8 | | Scale-up带宽 | 260TB/s | | Scale-out带宽 | 最高43TB/s | | 主机CPU | 18颗第六代AMD EPYC“Venice” | | 单CPU规格 | Zen 6架构，最高256核心、最高1.6TB/s内存带宽 | | Scale-up技术 | UALink over Ethernet（UALoE） | | AI网络 | AMD Pensando“Vulcano”800Gbps AI NIC | | DPU | AMD Pensando Salina | | 机架形态 | OCP Open Rack Wide双宽机架、液冷 | | 软件栈 | AMD ROCm | 表中GPU数量、显存、带宽和峰值算力来自AMD官方资料；18个计算托盘、6个交换托盘及18颗CPU来自媒体披露的展示系统结构。最终OEM、ODM产品可能根据具体设计调整。 ## 三、MI455X：CDNA 5与432GB HBM4 MI455X属于AMD Instinct MI400系列，采用CDNA 5架构，是Helios的主要AI加速器。 每颗MI455X最高配置432GB HBM4，峰值显存带宽最高19.6TB/s，并提供最高40PFLOPS FP4计算能力。72颗GPU合计提供约31TB HBM4和约1.4PB/s聚合显存带宽。 Helios整机最高可提供2.9 EFLOPS FP4和1.4 EFLOPS FP8峰值算力。AMD在官方资料中同时列出OCP和MX数据类型支持，具体应用性能仍取决于模型精度、稀疏性、批量大小、并行策略和软件优化。 ![](https://i-blog.csdnimg.cn/direct/b0ed7bc4bfc04ccc89c3ded869110d9e.png) ### AMD Instinct近四代产品参数演进 | **产品** | **架构** | **显存类型** | **单GPU显存** | **峰值显存带宽** | | --- | --- | --- | --- | --- | | Instinct MI300X | CDNA 3 | HBM3 | 192GB | 5.3TB/s | | Instinct MI325X | CDNA 3 | HBM3E | 256GB | 6TB/s | | Instinct MI355X | CDNA 4 | HBM3E | 288GB | 8TB/s | | Instinct MI455X | CDNA 5 | HBM4 | 432GB | 19.6TB/s | 从MI300X到MI455X，AMD单GPU显存由192GB提高到432GB，峰值带宽由5.3TB/s提高到19.6TB/s。 其中，MI325X主要升级到256GB HBM3E；MI355X进入CDNA 4，并将带宽提高到8TB/s；MI455X升级到CDNA 5和HBM4，容量较MI355X增加50%，带宽约为MI355X的2.45倍。 更大的显存主要用于容纳模型权重、激活值、优化器状态、KV Cache和通信缓冲区。但Helios的31TB是72颗GPU显存的合计值，并不是一块可以由单任务直接连续访问的统一显存。跨GPU任务仍需依赖张量并行、流水线并行、数据并行或专家并行。 ![](https://i-blog.csdnimg.cn/direct/cb4cc183b50f4bd38ac9ae52511c97de.png) ## 四、EPYC Venice：Helios主机处理器 Helios采用第六代AMD EPYC“Venice”CPU，基于Zen 6架构。AMD当前公开的单CPU规格包括最高256个高性能核心和最高1.6TB/s内存带宽。 按照展示系统的18个计算托盘计算，一套Helios配置18颗EPYC Venice，每颗CPU对应4颗MI455X。 EPYC Venice主要承担以下任务： 1. 数据预处理和CPU侧计算； 2. GPU任务提交与进程调度； 3. 网络、存储和系统I/O协调； 4. 分布式训练与推理进程管理； 5. Agent环境及部分非GPU工作负载。 Infinity Fabric负责计算托盘内CPU与GPU之间的高性能通信。CPU、内存和I/O能力需要与四颗GPU的处理规模匹配，避免数据准备和调度成为系统瓶颈。 ![](https://i-blog.csdnimg.cn/direct/000be314c15547c4864ee2083062a1af.jpeg) ## 五、UALoE：Helios机架内Scale-up互联 Helios通过UALink over Ethernet，也就是UALoE构建机架内Scale-up网络。 AMD官方页面显示，Helios配置4个Scale-up Cartridge，用于连接最多72颗MI455X，聚合Scale-up带宽为260TB/s。该网络主要承担GPU之间的集合通信、参数同步和并行计算数据交换。 UALink是一套面向AI加速器Scale-up互联的开放标准。Helios采用基于以太网的实现方式，使GPU互联与开放网络生态结合，但具体时延、集合通信效率和故障处理能力仍需要在最终系统中验证。 ![](https://i-blog.csdnimg.cn/direct/96acb8e9c06a42c0a2f266434c84f8ef.jpeg) ## 六、Vulcano AI NIC、Salina DPU与Scale-out网络 Helios使用AMD Pensando“Vulcano”800 AI NIC构建Scale-out网络。单个AI NIC提供800Gbps以太网吞吐，采用PCIe Gen 6接口，并支持面向Ultra Ethernet的RDMA能力。 AMD公布的Helios机架Scale-out总带宽最高为43TB/s，用于连接多个Helios机架、存储系统和外部数据中心网络。 Salina DPU配备16个Arm N1核心，支持P4可编程与线速数据处理，主要卸载网络、存储和安全任务。通过DPU卸载，主机CPU可以减少处理基础设施服务的开销。 Helios由此形成三层数据通道： - 计算托盘内部：Infinity Fabric连接CPU与GPU； - 机架内部：UALoE连接72颗GPU； - 机架外部：Vulcano AI NIC和Ultra Ethernet承担Scale-out。 ![](https://i-blog.csdnimg.cn/direct/ee91e9c320664787bf52f2fd2e9cfaf1.jpeg) ## 七、ORW双宽机架、供电与液冷 Helios基于OCP Open Rack Wide双宽机架设计。相比传统单宽通用机柜，ORW为高密度AI计算提供更宽的托盘空间，并围绕高功率供电、液冷管路和模块化维护进行设计。 AMD官方公布的机架组件包括： - Power Shelf：通过垂直母排集中管理并分配机架电力； - Cooling Manifold：通过快接接口向计算和交换托盘分配冷却液； - 模块化计算托盘：集成供电、液冷和网络接口，支持快速更换； - 安全模块：支持硬件信任根、持续证明、设备身份、加密内存与互联； - 维护设计：更换托盘时可减少重新布线和重新连接液冷管路的工作。 据CNBC现场资料称，展示系统重量约5000磅，运行功耗约225～245kW，整套成本约500万～550万美元。这些数字属于媒体对展示系统的描述，不是AMD对所有合作伙伴产品给出的统一功耗和售价。 ![](https://i-blog.csdnimg.cn/direct/cc55d7892e8f44509aad6e001d581f58.jpeg) ## 八、ROCm软件栈与框架支持 Helios由AMD ROCm软件栈支撑。AMD官方页面列出的生态包括： - PyTorch、TensorFlow、JAX； - ONNX Runtime； - vLLM、Triton、SGLang； - DeepSpeed、llm-d； - OpenXLA、MLIR； - Hugging Face和Llama Stack。 对于72卡机架级系统，软件层还需要完成驱动、通信库、算子、编译器、容器、调度、监控和故障恢复适配。峰值硬件规格不能直接代表具体模型的实际训练速度或推理吞吐。 AMD官方表示，Helios参考设计目前已经向合作伙伴开放，基于该设计的系统预计在2026年下半年进入规模部署。 ![](https://i-blog.csdnimg.cn/direct/e372fc5608d74ae88d72c008f97d61af.jpeg) ## 九、Helios与Vera Rubin NVL72公开规格对比 | **对比项目** | **AMD Helios** | **NVIDIA Vera Rubin NVL72** | | --- | --- | --- | | GPU数量 | 72颗MI455X | 72颗Rubin GPU | | CPU数量 | 18颗EPYC Venice | 36颗Vera CPU | | 单GPU显存 | 最高432GB HBM4 | 最高288GB HBM4 | | 机架GPU显存 | 约31TB | 约20.7TB | | 单GPU显存带宽 | 最高19.6TB/s | 最高22TB/s | | Scale-up带宽 | 260TB/s | 260TB/s | | Scale-up互联 | UALink over Ethernet | NVLink 6 | | Scale-out带宽 | 最高43TB/s | 最高28.8TB/s | | Scale-out组件 | Vulcano AI NIC、Salina DPU | ConnectX-9 SuperNIC、BlueField-4 DPU | | 软件生态 | ROCm | CUDA及NVIDIA AI软件体系 | | 机架路线 | OCP ORW与开放标准 | MGX与软硬件联合设计 | NVIDIA官方注明，Vera Rubin NVL72当前公开参数为初步信息，数值均为最高值且可能调整。 两套系统的FP4、FP8算力还涉及OCP FP4、MXFP4、NVFP4、稀疏性和计算条件差异。因此，上表只用于对照系统组成、显存、带宽和技术路线，不用于判断实际性能高低。 ## 十、Helios的技术重点 从公开规格看，Helios的产品变化主要集中在三个方面。 第一，MI455X采用432GB HBM4，将机架总显存提高到约31TB，服务于大模型容量、长上下文和大规模分布式任务。 第二，系统使用UALoE、Vulcano AI NIC和Salina DPU分别处理机架内互联、机架间扩展和基础设施卸载，网络从配套组件变成机架架构的一部分。 第三，AMD将EPYC、Instinct、Pensando、ROCm与OCP ORW统一到一个参考设计中，为OEM、ODM提供完整的产品化路径。 Helios当前公布的主要是参考设计和峰值规格。后续仍需要结合OEM整机、ROCm版本、模型框架、通信效率和真实负载测试，判断系统能够持续提供的训练与推理性能。 赋创可结合模型规模、吞吐目标、并行方式和部署环境，评估单机多卡、八卡节点及多节点集群的配置边界，并围绕GPU、CPU、内存、网络、存储、供电散热和软件栈完成系统方案梳理。 ![](https://i-blog.csdnimg.cn/direct/84e8d0a48cef486c9b22d828b53534f7.png) ## FAQ #### 1\. AMD Helios是可以直接采购的标准整机吗？ 不是。Helios是AMD提供给OEM、ODM合作伙伴的机架级参考设计，具体产品由合作伙伴完成制造、验证和交付。 #### 2\. Helios为什么使用18颗CPU？ 展示系统包含18个计算托盘，每个托盘配置一颗EPYC Venice和4颗MI455X，因此合计为18颗CPU和72颗GPU。 #### 3\. 31TB HBM4能否作为连续显存使用？ 不能。31TB是72颗MI455X显存的总和，模型仍需通过张量并行、流水线并行或专家并行分布到不同GPU。 #### 4\. Helios何时进入实际部署？ AMD官方预计，基于Helios参考设计的系统将在2026年下半年进入规模部署阶段，具体时间取决于合作伙伴产品与客户项目。