--- 格式版本: 2 标题: "与光同行，多源共创：Open AI Infra社区重磅启动国内首个NPO光互连MSA 协议" 原文链接: "http://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzYzMzIxODcyNg==&mid=2247485584&idx=1&sn=24c61f0197234f3e388b23eb839dedd3&chksm=f10d0a8214bb7da8e2e7ce4fbec1f35f8d077c09db0c38d2760029ff6288e75763450bacf686&scene=126&sessionid=0#rd" 发布日期: "未标注" 发现时间: "2026-07-10T09:22:27+08:00" 入库时间: "2026-07-10T01:22:52.545Z" 来源平台: "次幂公众号" 搜索渠道: "cimidata_wechat" 搜索词: "OAII社区" 匹配关键词: - "光" - "光互连" - "NPO" - "超节点" - "可插拔光模块" - "测试" 相关厂家: - "华为" - "字节" - "百度" - "中兴" - "华三" - "新华三" 相关专家: [] 内容类型: "公众号" 抓取工具: "次幂公众号详情" 清洗工具: "次幂 HTML 转 Markdown + LLM 正文裁剪" 原始附件: [] 图片摘要: - "✗ ./assets/img-381fd6d3.jpg | photo | 会议现场照片，与正文主题无直接信息关联，属装饰性配图" - "✗ ./assets/img-63a04f00.jpg | photo | 演讲者照片，与正文主题无直接信息关联，属装饰性配图" AI优质: "是" AI打分: 91 AI分档: "高置信优质" AI质检状态: "通过" AI打分理由: "直接聚焦超节点近封装光互连MSA项目，技术细节丰富（架构、接口、1024卡支持），产业链多家头部厂商参与，有明确规模化商用时间规划，符合超节点/AI Rack核心主题。" AI质检模型: "deepseek-v4-flash" AI质检时间: "2026-07-30T01:09:09+08:00" AI主题相关性: 20 AI来源权威性: 12 AI新颖性: 18 AI技术细节: 18 AI商业部署信号: 13 AI完整性: 10 采集批次: "2026年7月10日9点22分22秒" 采集批次ID: "20260710-092222-750" 去重键: "http://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzYzMzIxODcyNg%3D%3D&idx=1&mid=2247485584&sn=24c61f0197234f3e388b23eb839dedd3" --- 近日，由全球计算联盟（GCC）指导、Open AI Infra社区（OAII社区）主办的“超节点与GW级AIDC技术论坛暨Open AI Infra社区半年工作会议”在北京成功举办。会上，OPEN NPO项目正式启动，并同步启动国内首个NPO光互连MSA（Multi-Source Agreement，多源协议），标志着我国近封装光学领域迈出了开放标准建设和产业协同发展的重要一步。 MSA（多源协议）是国际光通信产业广泛采用的开放协作机制，通过产业链上下游共同制定接口、电气、机械、管理及测试规范，实现不同厂商产品的互联互通和兼容互配，是推动新技术实现产业化和规模化应用的重要基础。近年来，国际产业围绕高速光互连已陆续形成LPO MSA、Open CPX MSA、OCI MSA等开放组织，不断推动下一代光互连技术标准演进。此次OAII社区启动国内首个NPO光互连MSA，将填补国内在NPO开放标准协同机制方面的空白，助力构建自主开放的高速光互连产业生态。 OPEN NPO项目聚焦超节点近封装光电互连核心领域，通过联合产业链上下游共建开放标准，推动高速光电互连技术创新与产业协同，加速下一代光互连方案规模化商用，为AI时代高端算力基础设施演进提供关键技术支撑。 中国移动研究院、京东云、百度、中国电子技术标准化研究院、华为、中兴软件、新华三、光迅科技、纳真科技、华工正源、曦智科技、华丰科技、Yamaichi、Hirose、Molex、立讯技术、庆虹电子、傲科光电子（西湖大学光电研究院）、新微科技、集益威半导体产业链代表单位共同发起OPEN NPO项目，覆盖用户单位、算力设备、交换设备、光模块、电连接器、光电芯片、SerDes、科研院所等产业链关键环节，形成了国内近封装光学领域首个跨产业链开放协作平台。 随着大模型训练、超节点和超大规模智算集群快速发展，高带宽、低时延、低功耗互连网络已成为算力基础设施发展的关键支撑。传统可插拔光模块虽然技术成熟，但在高密度算力场景下面临功耗较高、集成度不足等挑战。近封装光学（NPO）凭借超低功耗、超低时延、高密度集成、高可靠性等优势，正成为下一代高速光互连的重要技术方向。然而，目前行业仍存在接口规格不统一、产业生态分散、产品兼容性不足等问题，制约了产业规模化发展。 Open AI Infra社区秘书长，益企研究院创始人张广彬介绍项目 Open AI Infra社区秘书长、益企研究院创始人张广彬在会上介绍，OPEN NPO项目将重点围绕NPO机械规格、电气规格、环境可靠性、管控运维等方面开展标准制定，尤其针对产业最关注的电连接器接口，由项目核心成员联合贡献2D/3D图纸级详细定义，实现不同厂商产品互配兼容，支持用户多供应商选择，为NPO规模化应用建立统一技术基础。 作为国内首个NPO光互连MSA，OPEN NPO不仅是一项技术标准项目，更是面向整个产业链的开放协作平台，其价值主要体现在四个方面。 一、以技术创新突破高速光互连性能瓶颈 OPEN NPO围绕近封装光学（NPO）关键技术持续创新，通过线性直驱架构降低传统DSP带来的功耗开销，实现更低功耗、更低时延的高速互连；结合高带宽光引擎与内置光源设计，提升系统集成密度，可支撑1024卡单层全光互连超节点部署。同时，项目通过可靠性设计、光引擎实时监控以及可插拔电连接器方案，进一步提升系统可靠性和运维效率，为下一代超节点提供更加高效的光互连能力。 二、以开放协作构建共享共赢的标准生态 OPEN NPO坚持"开放"理念，面向用户单位、算力设备厂商、交换设备厂商、光模块企业、电连接器企业、光电芯片企业、SerDes企业、FAB厂以及科研院所等产业链各环节开放参与。在技术层面，项目推动标准规范、方案设计、接口定义等核心成果开放共享；在社区运营层面，坚持开放讨论、联合设计、共同发布、持续演进的协同机制，打造开放共建、开放创新的发展模式。 三、以统一接口加速产业规模化商用落地 项目通过统一NPO核心接口标准，开放电连接器图纸级定义，帮助产业快速形成标准化产品，满足用户多供应商选择需求；同时，统一接口规范能够减少重复开模、反复验证和兼容性测试成本，实现不同厂商产品互插互配，降低光互连整体部署成本，并推动电连接器、光引擎、交换设备及算力设备等上下游产品快速完成适配，加快NPO技术规模化商用落地。 四、以产业协同引领下一代光互连发展方向 作为开放标准项目，OPEN NPO通过联合产业链上下游集中攻关关键技术，共建统一接口标准，推动解决产业长期存在的接口碎片化和供应链割裂问题；同时，汇聚各领域头部企业共同明确NPO技术演进方向，加快构建覆盖光模块、电连接器、整机设备等完整产业链的发展体系，培育光电集成产业新增长空间，为下一代AI基础设施和超节点发展夯实高速互连底座。 据了解，今年6月，OAII社区已组织50余家产业单位召开项目筹备研讨会，并完成项目立项、专项团队组建及核心技术方案论证。按照规划，项目预计于2026年第三季度发布首版技术规范，完成NPO及电连接器产品样品适配和全场景测试；2027年上半年进一步完善产业生态，推动NPO技术实现规模化商用。 未来，GCC-Open AI Infra 社区将持续推进OPEN NPO项目和NPO光互连MSA建设，联合产业链上下游不断完善技术规范、接口标准和验证体系，加快形成具有国际竞争力的开放标准生态，为我国高速光电互连关键技术自主创新和产业高质量发展提供有力支撑。 往期推荐 RECOMMEND [超节点与 GW 级 AIDC 技术论坛暨 Open AI Infra 社区半年工作会议成功举办](https://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzYzMzIxODcyNg==&mid=2247485542&idx=1&sn=aec6165bef79a30842919060d86b1abb&scene=21#wechat_redirect) [两项全新升级规范开放下载！锁定超节点与 GW 级 AIDC 技术论坛](https://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzYzMzIxODcyNg==&mid=2247485297&idx=1&sn=203e65afb169afee9eee840b45dc9be0&scene=21#wechat_redirect) [高晓军：字节跳动兆瓦级算力系统架构设计](https://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzYzMzIxODcyNg==&mid=2247485565&idx=1&sn=44d512469fb9f955c0d2d8b230335436&scene=21#wechat_redirect) 关于GCC-Open AI Infra 社区 GCC-Open AI Infra 社区是面向 AI 时代全栈智算基础设施的开放协作平台，致力于通过开放共创模式，以需求定义、开放共享、协同创新等六大核心价值为引领，链接互联网、运营商、金融等大用户与核心技术方，联合芯片、服务器、整机柜、供电、散热、基础设施等环节的核心技术方和产业机构，结合大用户的关键需求，锚定技术研发方向，定义未来计算硬件新高度。