--- 格式版本: 2 标题: "OAII社区月度总结｜成员突破180+、6项新立项，社区标准化攻坚全面提速" 原文链接: "http://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzYzMzIxODcyNg==&mid=2247485146&idx=1&sn=cba82704dd57b0420b8c05560c0ee423&chksm=f1437f667e6adea7e68cde2ddd4ed803f5abd974d09d9067e32f3936f8ae1f30ed111a4874ef&scene=126&sessionid=0#rd" 发布日期: "未标注" 发现时间: "2026-06-13T06:27:43+08:00" 入库时间: "2026-06-22T07:59:57.280Z" 来源平台: "次幂公众号" 搜索渠道: "cimidata_wechat" 搜索词: "OAII社区" 匹配关键词: - "测试" - "超节点" - "XPU" - "光" - "800V" - "电源" - "液冷" - "硬件架构" 相关厂家: - "华为" 相关专家: [] 内容类型: "公众号" 抓取工具: "次幂公众号详情" 清洗工具: "次幂 HTML 转 Markdown + LLM 正文裁剪" 原始附件: [] AI优质: "否" AI打分: 66 AI分档: "召回候选" AI质检状态: "不通过" AI打分理由: "直接涉及超节点技术报告、800V供电、液冷等主题，但来源为自媒体权威性一般，技术细节和商业信号较少，属于社区进展总结。" AI质检模型: "deepseek-v4-flash" AI质检时间: "2026-07-30T01:23:39+08:00" AI主题相关性: 18 AI来源权威性: 8 AI新颖性: 14 AI技术细节: 10 AI商业部署信号: 8 AI完整性: 8 采集批次: "2026年6月22日15点05分26秒" 采集批次ID: "20260622-150526-048" 去重键: "http://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzYzMzIxODcyNg%3D%3D&idx=1&mid=2247485146&sn=cba82704dd57b0420b8c05560c0ee423" --- 当前智能算力设施产业高速发展，做大产业生态成为行业核心方向，作为国内首个AI原生的开放计算社区，Open AI Infra社区（OAII）在技术标准规范制定、测试认证体系建设、产业化落地推进及生态拓展四个维度均取得阶段性进展。 截至5月，社区成员单位共181家、5月新增18家，新成员为芯片、光电子器件及等行业。项目总数39个，已发布和迭代中项目5个，已立项编制中项目17个，孵化和筹备立项项目17个。 一、社区进展 OAII社区目前已有6大项目群，AI整机柜项目群、机房基础设施项目群、板卡/部件项目群、Benchmark项目群、兆瓦级算力系统及双零行动特别项目。 5月新立项项目 - 《超节点技术报告》立项 GCC-OAII社区与智算产发委联合启动《超节点技术报告》编撰工作。该报告将系统性地阐述了面向下一代AI算力需求的硬件架构方案、超节点互联网技术与基础设施体系、超节点业务层的应用范式与实践路径，为高效、可扩展智算中心提供技术参考与行业指南。 - 《800V AI机柜供电研究报告（v0.5)》立项 本报告深度解析800V AI整机柜全链路供电技术，聚焦从机柜到芯片的完整供电体系，详解各级供电架构、连接器、铜排等核心部件。结合行业技术现状、全球产业生态、技术演进路径与现存难点，梳理落地性极强的技术选型方案与发展策略，为AI机柜供电系统研发、方案设计及产业链协同发展，提供权威技术参考与决策支撑。 - 《GW级数据中心800V供配电研究报告（v0.5)》立项 该报告重点研究超高功率密度下800V直流供配电的架构演进、设备选型与保护策略，以及园区级“源网荷储()”协同方案，旨在解决机柜功率飙升带来的空间匹配失衡与供电瓶颈，厘清多种800V电源方案的选择困惑，并攻克直流配电、系统保护及多能源融合调度的核心安全与可靠性难题。 - 《无水风液兼容系统架构规范》 面向无水冷条件下风冷与液冷兼容部署场景，制定系统架构层面的统一规范，填补当前行业空白。 此外，互操作性/互换性冷板系统和智能闭环液冷系统：在线检测-预警-维护两个液冷方向项目同步立项，分别聚焦冷板系统的多源兼容性与液冷系统的智能运维闭环能力建设。 二、测试认证 2026年，OAII社区重点推动AIDC机房、CDU、A型机柜三类方向的测试认证体系建设。 AIDC机房认证：《GCC-OAII AIDC机房认证评估表》已完成立项，专家组组建完毕，将依托自评估模式推进认证，待《AIDC基础设施规范》v1.0正式发布后正式启动，认证有效期设定为两年。 CDU认证：《CDU关键规格及演进路标》正处v0.8参数修订阶段，秘书处已与2家终端用户及3家CDU厂商开展落地对接，推进认证试点工作。 三、产业化落地 《AIDC基础设施规范》首批意向认证单位已确认，涵盖互联网、数据中心运营、绿色能源等多个领域，包括： 京东云、B站、万国数据、世纪互联、远景能源、皓扬数据、普洛斯、合盈 预计2026年国内认证规模约 0.6GW，认证推进工作将随规范v1.0发布同步启动。 四、生态拓展 截至2026年5月，OAII社区成员单位181家，覆盖互联网、芯片、光电子、数据中心、科研机构等多个领域。 5月份新增成员单位18家，代表性成员包括海光信息、寒武纪、傲科光电子、西湖大学光电研究院、新微科技、集益威半导体、海悟、胜蓝科技等。 新成员的加入进一步完善了社区在国内芯片、光电子器件及科研机构层面的生态布局。 五、社区活动 2026全球AIDC产业论坛 · 5月15日 · 东莞 2026全球AIDC产业论坛暨华为AIDC战略&新品发布活动在东莞举行。在"AIDC建设新模式分论坛"中，社区秘书长张广彬受邀发表主题演讲《共建AIDC生态：Open AI Infra社区的战略思考与实践方案》，围绕AIDC基础设施标准化建设、产业协同路径及GW级集群演进等议题，分享社区最新进展与下一阶段实践方向。[（点击查看相关内容⬅️）](https://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzYzMzIxODcyNg==&mid=2247485039&idx=1&sn=f9ded0591207a22223f0003c42bed758&scene=21#wechat_redirect) AIDC国际交流圆桌会 · 5月16日 全球计算联盟联合社区举办面向欧亚多国计算产业伙伴的AIDC国际交流圆桌会，围绕全球AIDC发展趋势、标准体系建设、多厂家适配与产业协同等议题深入交流，为全球AIDC协作提供了更具开放性的对话空间。[（点击查看相关内容⬅️）](https://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzYzMzIxODcyNg==&mid=2247485134&idx=1&sn=b644d857af0e1c2b4a985476d6b44dc4&scene=21#wechat_redirect) 六、社区预告 后续，社区将在标准发布、项目孵化与组织建设三个方向同步提速，重点工作如下： - 《AIDC基础设施规范》v1.0发布，启动首批认证工作 - 围绕兆瓦级算力系统、G瓦级数据中心系列项目孵化工作全面推进 - 持续开放社区成员入组通道，扩大产业覆盖 7月2-3日，社区将在北京开启超节点与GW级AIDC技术论坛暨社区半年工作会议，围绕XPU 算力模组、高速互连、AI 存储、800V 高压直流供配电、液冷散热、新型电力系统等核心方向重点展开探讨。 迄今为止，OAII社区在标准规范、认证体系、产业落地与生态建设各维度稳步推进，项目数量持续扩充，产业覆盖持续深化。面向下半年，社区将以规范发布为起点、以认证落地为抓手、以项目孵化为引擎，加速推动AI算力基础设施标准化进程，持续汇聚产业力量，开放共创AI Infra未来。 欢迎关注OAII社区公众号获取最新动态，或通过「加入社区」联系秘书处参与共建。 往期推荐 RECOMMEND [OAII社区AIDC项目组推进基础设施规范修订与认证体系建设](https://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzYzMzIxODcyNg==&mid=2247485134&idx=1&sn=b644d857af0e1c2b4a985476d6b44dc4&scene=21#wechat_redirect) [张广彬（狒哥）：OAII 社区 可实现适度收敛、聚焦创新 | 2026 OAII Summit 特辑之 Open AI Opera](https://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzYzMzIxODcyNg==&mid=2247485124&idx=1&sn=b7d805d69c4549e0ea13b534a8e7b5fb&scene=21#wechat_redirect) [OAII社区全面启动XPU模组标准化孵化](https://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzYzMzIxODcyNg==&mid=2247485124&idx=2&sn=6e003c0a33bae6e5e3824455aad80f8b&scene=21#wechat_redirect) 关于GCC-Open AI Infra 社区 GCC-Open AI Infra 社区是面向 AI 时代全栈智算基础设施的开放协作平台，致力于通过开放共创模式，以需求定义、开放共享、协同创新等六大核心价值为引领，链接互联网、运营商、金融等大用户与核心技术方，联合芯片、服务器、整机柜、供电、散热、基础设施等环节的核心技术方和产业机构，结合大用户的关键需求，锚定技术研发方向，定义未来计算硬件新高度。