--- 格式版本: 2 标题: "台積電攜輝達引爆「全光互連」新革命！Micro LED卡位新世代光通訊商機 - 財經 - 中時新聞網" 原文链接: "https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260607000010-260410" 发布日期: "未标注" 发现时间: "2026-06-23T08:31:19+08:00" 入库时间: "2026-07-07T09:39:39.936Z" 来源平台: "Exa" 搜索渠道: "exa_search" 搜索词: "光互连" 匹配关键词: - "光" - "GPU" - "CPO" - "Scale-up" - "HBM" - "NPO" 相关厂家: - "NVIDIA" 相关专家: [] 内容类型: "网页" 抓取工具: "XCrawl Scrape" 清洗工具: "XCrawl Markdown + LLM 正文裁剪" 原始附件: [] 图片摘要: - "★ ./assets/img-3c850a2c.jpg | diagram | 資料中心銅線與三種光通訊光源技術的特性對比圖，含Micro LED、VCSEL、硅光等參數差異。" - "✗ ./assets/img-ecf9260d.png | other | 非文章配圖，僅為Prism Core的logo圖示，與光互連主題無關" AI优质: "是" AI打分: 80 AI分档: "高置信优质" AI质检状态: "通过" AI打分理由: "直接讨论AI Rack GPU互连的CPO光互连技术，涉及台积电COUPE、Feynman GPU 3.2T架构等下一代技术细节，来源为专业媒体，但商业落地信号较弱，正文完整。" AI质检模型: "deepseek-v4-flash" AI质检时间: "2026-07-30T01:24:33+08:00" AI主题相关性: 18 AI来源权威性: 10 AI新颖性: 18 AI技术细节: 18 AI商业部署信号: 8 AI完整性: 8 采集批次: "2026年7月7日16点36分44秒" 采集批次ID: "20260707-163644-932" 去重键: "https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260607000010-260410" --- ![資料中心銅線與三種光通訊光源技術特性及差異。(圖/先探投資週刊提供)](https://images.chinatimes.com/newsphoto/2026-06-04/1024/20260604003591.jpg) 資料中心銅線與三種光通訊光源技術特性及差異。(圖/先探投資週刊提供) 字級設定：小中大特 ＡＩ叢集規模大擴張，GPU/HBM間的資料搬移迫切實現低延遲、高頻寬、低功耗互連，Micro LED CPO將在輝達Feynman GPU三．二Ｔ超高速互連架構世代扮演要角。 台北國際電腦展（Computex 2026）開展，ＣＰＯ光互連技術成為展場技術重點之一，而隨著生成式ＡＩ驅動高速光通訊需求急速攀升，目前雖然大型ＡＩ資料中心仍大量倚賴銅纜與可插拔光模組架構進行訊號傳輸，然當交換器速度從八○○Ｇ進入一．六Ｔ、三．二Ｔ之後，銅線不管在訊號衰減、功耗、ＥＭＩ干擾與散熱的物理極限開始浮現，尤其當ＡＩ叢集規模持續大幅擴張後，ＧＰＵ之間的資料搬移必須能實現低延遲、高頻寬、低功耗地互連，因此，未來光通訊全面往ＣＰＯ方向移動，已成為全球ＣＳＰ、ＧＰＵ與交換器大廠現階段技術開發的重中之重。 Micro LED融入COUPE製程 台積電（2330）日前舉辦技術論壇，亦揭露旗下緊湊型通用光子引擎（Compact Universal Photonic Engine; COUPE）技術將加速整合共同封裝光學（ＣＰＯ）解決方案，COUPE是台積電結合矽光子、SoIC與共同封裝光學的光子引擎平台，目標是降低ＡＩ資料中心晶片間傳輸的功耗與延遲，從可插拔光學模組到目前Blackwell進階版系列採用靠近處理器的CoWoS中介層，開發出一一五．二Ｔ總頻寬的ＣＰＯ交換器，到預計明年第一季推出的Rubin Ultra系列在處理器及GPU內部的極近距離完成光學局部矽連接，COUPE平台技術演進在過去一段時間加速演進。 COUPE光子引擎平台是ＡＩ資料中心架構進入光電融合互連的重要推手，下一階段，台積電將戮力推進實現記憶體與Compute Fabric全光互連的新世代，以因應輝達Feynman GPU架構的落地，該架構核心將全面導入三．二Ｔ（每通道四○○Ｇ）的超高速互連與ＣＰＯ架構，Micro LED CPO亦將登場，融入台積電COUPE製程內。 為因應三．二Ｔ的全光互連實現到來，據了解，全球Micro LED相關供應鏈已經全面動起來，磨刀霍霍卡位新世代光通訊商機，在全球Micro LED技術開發處於前沿的富采光電董事長范進雍即直言，「會做光通訊，不是我們想做，是市場有這樣的需求，我們努力配合開發」，幾句話透露，Micro LED應用在光通訊即將是現實。 Micro LED因能耗僅為1-2 pJ/bit（每位元皮焦耳），且具有10-10低位元錯誤率（BER），TrendForce研究認為，Micro LED有望在垂直擴展（Scale-Up）的資料中心網路中，與AEC（主動式電纜）、VCSEL NPO（垂直共振腔面射型雷射近封裝光學）並列機櫃內（Intra-Rack）的三大短距高速傳輸方案。尤其在資料中心十公尺內短距離高速傳輸應用上，適合用於ＣＰＯ以及主動式光纜（AOC）高速互連，且相較於其他光通訊光源方案，Micro LED還具備高溫穩定性、長達三萬小時的壽命等多項優勢，可大幅降低資料中心傳輸用電量與散熱需求，當三．二T超高互連架構時代來臨，Micro LED將在ＡＩ資料中心高密度、高效率傳輸環境中發揮極高潛力及角色。 實現多通道極寬頻道傳輸 目前Nvidia已提出其矽光子ＣＰＯ規格目標，包括低能耗（< 1.5pJ/bit）、小型化（>0.5Tbps/mm2），以及高信賴性，即低於10 FIT（10 Failure in Time，十億小時低於一次的故障率）。在此背景下，Micro LED CPO技術展現獨特優勢，透過整合五○微米以下的晶片尺寸與CMOS驅動電路，達成僅1~2pJ/bit的能耗，可理想應用在Scale-Up的資料中心網路。 再者，與傳統雷射技術追求單通道速度提升到一○○Gbps不同，Micro LED的策略是在極小面積內塞入更多單元，如在一平方毫米的晶片中，放進八○○顆三五微米大小、每顆二Gbps頻寬的Micro LED，就可穩定提供一．六Tbps等級的高頻寬傳輸；或在同樣大小的晶片中，放進一六○○顆二五微米大小的Micro LED，就可在每平方毫米中取得三．二Tbps的極高頻寬傳輸，透過LED藍、綠光的並行排列，可以提升頻寬，並能透過多波長或多通道的空間分割，增加資料的吞吐量。（全文未完） 全文及圖表請見《先探投資週刊2407期精彩當期內文轉載》 [SemiAnalysis示警CPO延宕 光通訊股全倒9檔跌停](https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260610003225-260410) [星眾聚焦高速交換x 5G基建x終端智能](https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260602002270-260410) [《光電股》搶攻CPO商機 亞光布局MetaLens](https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260602001236-260410) \# [MicroLED](https://www.chinatimes.com/search/MicroLED) # [CPO](https://www.chinatimes.com/search/CPO) # [光互連](https://www.chinatimes.com/search/%E5%85%89%E4%BA%92%E9%80%A3) # [AI資料中心](https://www.chinatimes.com/search/AI%E8%B3%87%E6%96%99%E4%B8%AD%E5%BF%83) # [高速光通訊](https://www.chinatimes.com/search/%E9%AB%98%E9%80%9F%E5%85%89%E9%80%9A%E8%A8%8A) ### 免費訂閱《中時新聞網》電子報 精選5則你會關心的新聞，逢上班日發送 精選5則新聞，逢上班日發送