--- 格式版本: 2 标题: "燕麦科技加码Axis-TEC,控股75%,深度锁定全球硅光测试稀缺资产 _ 东方财富网" 原文链接: "https://finance.eastmoney.com/a/202605193742087489.html" 发布日期: "未标注" 发现时间: "2026-06-01T16:19:22+08:00" 入库时间: "2026-06-01T11:58:26.247Z" 来源平台: "SerpApi Google" 搜索渠道: "serpapi" 搜索词: "算力新一代 FormFactor" 匹配关键词: - "算力新一代 FormFactor" - "光" - "CPO" - "浪潮" 相关厂家: - "浪潮" 相关专家: [] 内容类型: "网页" 抓取工具: "XCrawl Scrape" 清洗工具: "XCrawl Markdown + LLM 正文裁剪" 原始附件: [] AI优质: "否" AI打分: 40 AI分档: "非优质" AI质检状态: "不通过" AI打分理由: "正文为财经投资资讯,聚焦硅光测试设备并购与CPO市场预测,未涉及超节点/AI Rack/机柜级系统架构、供电散热或互连等核心内容,技术细节偏离目标范围,属泛泛商业新闻。" AI质检模型: "qwen3.6-plus" AI质检时间: "2026-06-02T23:20:44+08:00" AI主题相关性: 6 AI来源权威性: 5 AI新颖性: 10 AI技术细节: 4 AI商业部署信号: 7 AI完整性: 8 采集批次: "2026年6月1日16点18分53秒" 采集批次ID: "20260601-161853-741" 去重键: "https://finance.eastmoney.com/a/202605193742087489.html" --- # 燕麦科技加码Axis-TEC,控股75%,深度锁定全球硅光测试稀缺资产 在人工智能(AI)算力需求呈指数级爆发的2026年,半导体产业链的每一个关键环节都成为了资本与技术博弈的焦点。 近日,新加坡工商管理网站信息显示,燕麦科技成功将对全球硅光晶圆级测试设备稀缺标的Axis-TEC的持股比例由67%增持至75%,进一步巩固了其在该领域的核心控制权。 事实上,早在2024年底至2025年初,燕麦科技便通过新加坡子公司YANMADE ELECTRONIC PTE. LTD收购了Axis-TEC67%的股权。而经过一年多的整合,Axis-TEC的技术底蕴与燕麦科技的本土化制造能力已开始产生化学反应。 根据投资者互动平台信息,燕麦科技的硅光晶圆检测设备已向海外晶圆厂交付产品,并配套优质客户进行技术迭代及新一代产品研发。尽管目前该业务在公司整体营收中的占比尚不足1%,但这“从零到一”的商业化突破具有极高的含金量。它不仅标志着燕麦科技与Axis-TEC技术整合与商业逻辑的彻底跑通,更意味着其产品已凭借过硬的性能指标,顺利通过了全球顶级客户严苛的技术验证与准入测试。 在业内人士看来,燕麦科技此次加码Axis-TEC意义重大。一方面是彻底打通了技术整合与商业化的“任督二脉”。通过将持股比例提升至75%的绝对控股线,燕麦科技拥有了对Axis-TEC核心技术团队和战略方向的完全指挥权,这将极大加速双方在硅光晶圆测试、光电耦合对准等尖端技术上的深度融合,确保在AI芯片技术路线快速迭代的浪潮中始终占据先机;另一方面是构建起具有强韧性的全球化供应链护城河。在当前复杂的地缘政治环境下,Axis-TEC作为扎根新加坡、辐射全球的优质资产,是燕麦科技规避单一市场风险、服务国际顶尖AI客户的关键支点。燕麦科技可以更灵活地调配Axis-TEC在海外的产能与客户资源,将中国内地的高效制造与海外的精密工程优势完美结合,为承接全球AI算力基础设施的核心订单扫清了障碍。 展望未来,燕麦科技此次加码的产业空间可谓星辰大海。随着数据中心光模块速率向1.6T乃至更高代际演进,硅光方案凭借其高集成度与低功耗优势,正迅速成为主流架构。 据LightCounting预测,到2030年CPO引擎市场规模有望达到100亿美元。届时,CPO端口出货量将从2026年的约30万个激增至6200万—7100万个,五年间蕴藏着近200倍的爆发空间;其渗透率也将从0.55%飙升至35.74%,这意味着在每卖出的三个光模块中,就有一个是CPO产品。 在这轮爆发式增长的浪潮下,硅光晶圆测试已然成为制约CPO量产效率的核心瓶颈。其底层逻辑十分清晰:CPO技术将光引擎与交换芯片进行了极高密度的集成,这意味着一旦光引擎存在瑕疵,封装后的整块ASIC模组将面临直接报废的风险。因此,传统的“先封装、后测试”模式已彻底失效,产业界必须在晶圆切割前就完成极高精度的光电信号检测,从源头牢牢把控良率。 目前,这一高价值环节的全球竞争格局高度集中,主要由FiconTEC、FormFactor以及燕麦科技旗下的Axis-TEC三家企业主导。对于燕麦科技而言,成功跻身并稳固在这一全球顶尖的“第一梯队”,不仅确立了其在高端半导体设备领域的稀缺地位,更将为其带来极大的估值重塑与业绩弹性空间。 与此同时,燕麦科技的基本盘依旧坚如磐石。依托在FPC测试领域的绝对领先地位以及与苹果产业链的深度绑定,公司常年保持着超过50%的高毛利率和充沛的经营性现金流,为战略转型筑牢了坚实的财务底座。尤其是随着苹果预计在2026年下半年推出首款折叠屏手机,单机FPC用量有望大幅提升,这将为燕麦科技传统的消费电子业务注入强劲的新增长动力。另外,公司半导体测试业务进入验证导入,逐步进入放量阶段。气压传感器测试设备已取得国内龙头客户认可,订单陆续验收并获取增量订单;SiP芯片测试设备已小批量交付测试;温湿度传感器测试设备、IMU测试设备、IC载板测试设备样机已经通过行业头部客户验证。 总体而言,燕麦科技正走出一条“左手稳固现金流,右手押注高成长”的完美发展曲线。一方面,凭借主业强大的造血能力,公司为新业务的孵化提供了充足的弹药;另一方面,通过对Axis-TEC的绝对控股,公司已成功拿到了通往AI算力基础设施核心赛道的门票。从MEMS传感器测试斩获头部批量订单,到硅光设备实现商业化交付,燕麦科技的新业务矩阵已初具规模。在AI重塑全球科技格局的今天,燕麦科技凭借此次关键加码,有望蜕变为驱动AI算力进化的重要力量,其未来的价值重估或许才刚刚开始。