--- 格式版本: 2 标题: "阿里发布自研Arm芯片倚天710，云大厂成为芯片市场重要一极-芯片-计算频道-至顶网" 原文链接: "http://server.zhiding.cn/server/2021/1019/3136877.shtml" 发布日期: "未标注" 发现时间: "2026-06-01T09:50:50+08:00" 入库时间: "2026-06-22T08:18:10.786Z" 来源平台: "博查 AI Search" 搜索渠道: "bocha_ai_search" 搜索词: "阿里自研芯片" 匹配关键词: - "阿里自研芯片" - "阿里" - "光" - "硬件架构" - "测试" 相关厂家: - "阿里" - "华为" - "AWS" 相关专家: [] 内容类型: "网页" 抓取工具: "XCrawl Scrape" 清洗工具: "XCrawl Markdown + LLM 正文裁剪" 原始附件: [] AI优质: "否" AI打分: 15 AI分档: "非优质" AI质检状态: "不通过" AI打分理由: "资料为2021年阿里发布通用服务器CPU倚天710的旧闻，内容聚焦ARM服务器芯片，未涉及超节点/AI Rack/机柜级AI基础设施、高速互连、供电、液冷等核心主题，也与CUDA、GPU、NVL72等无关，属于低价值旧资料。" AI质检模型: "deepseek-v4-flash" AI质检时间: "2026-07-30T01:31:00+08:00" AI主题相关性: 2 AI来源权威性: 5 AI新颖性: 2 AI技术细节: 3 AI商业部署信号: 2 AI完整性: 1 采集批次: "2026年6月22日16点10分44秒" 采集批次ID: "20260622-161044-928" 去重键: "http://server.zhiding.cn/server/2021/1019/3136877.shtml" --- 作者：邹大斌 云计算给IT行业的冲击是全面的，一批为云而生的产品正在重塑基础设施产业。 坊间传言阿里正在研发Arm服务器CPU终于得到证实，在10月22日拉开大幕的云栖大会上，阿里发布了一款通用处理器CPU——倚天710芯片。尽管阿里并不是首次发布芯片产品，此前曾先后了面向IoT领域的专用芯片玄铁910、面向AI的专用芯片含光800，但倚天710芯片还是迅速在朋友圈霸屏，成为云栖大会第一天最受关注的明星产品。阿里的倚天710芯片是一个什么样的芯片？阿里出于什么考虑要研发一款通用处理器？云服务商在硬件架构设备上的投入对IT基础设施行业会带来什么影响？ [![阿里发布自研Arm芯片倚天710，云大厂成为芯片市场重要一极](https://img.zhiding.cn/5/942/liHBDY6As4Gso_600.jpg)](https://img.zhiding.cn/5/942/liHBDY6As4Gso.jpg) **阿里自研ARM CPU** 倚天710芯片是阿里旗下平头哥推出的一款Arm通用处理器。这里有两个关键词，第一个这是一个通用处理器，更准确地说是一款数据中心级的服务器CPU。第二个关键词是一款Arm架构CPU，也就是基于ARM的IP研制。众所周知，近几年，Arm在数据中心市场取得了不小的进展，Arm还专门面向数据中心推出了Neoverse架构，而云大厂也在Arm上非常积极，纷纷推出ARM架构的处理器，比如华为的鲲鹏、AWS的Graviton/Graviton2都属于Arm架构。那么同为Arm阵营，阿里的倚天710芯片优势在哪里？ ![阿里发布自研Arm芯片倚天710，云大厂成为芯片市场重要一极](https://img.zhiding.cn/5/941/liZ6EGFwTg38s_600.jpg) 在发布会上，阿里云智能总裁张建锋表示，阿里倚天710是第一颗为云而生的CPU芯片，这颗芯片采用业界最先进的5nm工艺，单芯片容纳高达600亿晶体管，是业界性能最强的ARM服务器芯片。 根据阿里给出的官方资料，倚天710在芯片架构上基于最新的ARMv9架构，内含128核CPU，主频最高达到3.2GHz，能同时兼顾性能和功耗。在内存和接口方面，集成业界最领先的DDR5、PCIe5.0等技术，能有效提升芯片的传输速率，并且可适配云的不同应用场景。 倚天710采用了很多最领先的技术，除了ARMv9外，还包括DDR5、PCIe5.0等等，阿里对此做了深度定制，同时也引入了许多自研技术。比如，为解决云计算高并发条件下的带宽瓶颈，倚天710针对片上互联进行了特殊优化设计，通过全新的流控算法，有效缓解系统拥塞，从而提升了系统效率和扩展性。据悉，在SPECInt2017基础测试平台上，跑分达到440分，是性能最强的服务器芯片，超出业界标杆20%，能效比优于业界标杆50%，能有效帮助数据中心节能减排。 在大会上，阿里还发布首款搭载倚天710的磐久高性能计算系列：高性能计算系列、高性能存储系列、大容量存储系列。磐久系列服务器针对云原生时代容器化、微服务、持续交付等特点，采用软硬件融合方式实现极致性能，结合自研的MOC、FIC、AliFPGA、神盾卡等，满足云原生的创新开发对性能和稳定性的机制要求。在计算方面，虚拟化和OVS转发性能业界领先；存储方面，可实现百万级IOPS和存储延迟的大幅降低；安全方面，支持芯片级的硬件加密。 随着“倚天”和“磐久”的面世，阿里云坚持软硬件融合优化，完善了全栈云基础设施的最后一环，实现从芯片、部件到整机的技术及架构创新和自研。 **深化一云多芯战略** 这已经是阿里继玄铁910、含光800连续第三年发布自研芯片，倚天710的推出进一步丰富了阿里云的底层技术架构，目前阿里云已全面兼容x86、ARM、RISC-V等主流芯片架构，并与飞天操作系统协同，为云上客户提供高性价比的云服务。倚天710芯片的推出也是阿里云一云多芯战略的进一步落地。 据悉，玄铁910、含光800、倚天710芯片都是出自于平头哥的产品。成立于2018年的平头哥是摩院芯片研发团队与中天微团队合并而成，也是全球为数不多同时拥有处理器IP及芯片设计能力的芯片公司。成立几年来取得非常不错的成绩，2019年7月，平头哥发布当时业界最强性能RISC-V处理器玄铁910，迈出了平头哥成立后的第一步，玄铁910的发布意味着基于RISC-V架构的高性能芯片成为可能，带动了芯片行业对RISC-V技术的研发。接下来平头哥又发布了含光800，这是一颗针对场景深度定制的芯片，创造了性能和能效比的两项第一。至此，阿里的端云一体芯片生态的雏形已现。今年阿里的首个通用服务器芯片倚天710的推出，标志者阿里的芯片设计能力跨过了芯片行业最难跨越的几座大山，如今具备这一技术能力的企业也寥寥可数。 [![阿里发布自研Arm芯片倚天710，云大厂成为芯片市场重要一极](https://img.zhiding.cn/5/940/liO2pw3tdTMH2_600.jpg)](https://img.zhiding.cn/5/940/liO2pw3tdTMH2.jpg) “一花独放不是春,百花齐放春满园”，阿里不止是自己潜心研究，作为行业领头羊的阿里希望能把技术带给更多的人，阿里不仅希望创造商业价值，更希望创造社会价值，承担社会责任的载体，阿里要做人人受益的好科技。为了加速芯片产业的发展，阿里今天还宣布平头哥开源玄铁RISC-V系列处理器，并开放系列工具及系统软件。这是系列处理器与基础软件的全球首次全栈开源，将推动RISC-V架构走向成熟，帮助RISC-V软硬件技术加速融合发展，推动创新落地。 此次开源的玄铁系列RISC-V处理器，包括玄铁E902、E906、C906、C910等4款量产处理器IP，以及基于玄铁的多操作系统的全栈软件及工具。开发者可通过平头哥Github和芯片开放社区（Open Chip Community）下载玄铁源代码，在此基础上，实现开源EDA协同，创新硬件架构，丰富软件应用生态。 张建锋表示，云正在让计算实现体系变革，一个以云为核心的新型计算体系结构正在形成。他认为，早期云计算主要是建立在通用设备之上，而今天云计算的普及使得更多的IT设备正在面向云设计专门设备，正如阿里的神龙架构、倚天710芯片、盘久服务器、盘古存储等，这些软硬融合的一体化设计从而展现出更好的性能。其实，这种对底层基础设施的投入在其他几个云服务厂商也能看到，包括AWS、谷歌、华为等。随着未来云服务市场进一步集中，云厂商体量的进一步壮大，其在设备市场上的话语权也将进一步提升，基础设施市场的改变也将是必然。 ## 来源：至顶网计算频道 ![](http://icon.zhiding.cn/cnetnews/special/cnetnews2022/img/fabulous.png) 0赞 好文章，需要你的鼓励 [![](http://am.zhiding.cn/www/images/202301/default_ads_techwalker650n_0111.jpg)](http://www.techwalker.com/)