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格式版本: 2
标题: "三星与 AMD 扩大下一代 AI 存储解决方案战略合作"
原文链接: "https://www.amd.com/en/newsroom/press-releases/2026-3-18-samsung-and-amd-expand-strategic-collaboratio.html"
发布日期: "2026-03-18"
发现时间: "2026-03-18T00:00:00+08:00"
入库时间: "2026-05-28T02:39:37+08:00"
来源平台: "历史资料迁移"
搜索渠道: "legacy_migration"
搜索词: "url-index.json 迁移"
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  []
内容类型: "网页"
抓取工具: "历史采集"
清洗工具: "历史资料原文保留 + LLM 正文裁剪"
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关联置信度: 0
关联理由: "历史资料迁移，未重新调用模型判定"
AI优质: "是"
AI打分: 91
AI分档: "高置信优质"
AI质检状态: "通过"
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AI质检模型: "qwen3.6-plus"
AI质检时间: "2026-06-03T10:35:12+08:00"
AI主题相关性: 18
AI来源权威性: 15
AI新颖性: 19
AI技术细节: 16
AI商业部署信号: 14
AI完整性: 9
采集批次: "2026年5月28日2点39分33秒"
采集批次ID: "legacy-migration-20260528023933"
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人工更新时间: "2026-06-03T09:31:30+08:00"
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**新闻要点** - 双方将围绕 AMD Instinct™ MI455X GPU 的行业领先 HBM4 供应、AMD EPYC™ 处理器的下一代 DDR5 解决方案以及 AMD Helios 平台展开合作。

韩国首尔与美国加利福尼亚州圣克拉拉——2026 年 3 月 18 日——三星电子今日宣布与 AMD 签署谅解备忘录（MOU），扩大双方在下一代 AI 存储和计算技术领域的战略合作。

签约仪式在三星位于韩国平泽的最先进芯片制造基地举行，AMD 董事长兼首席执行官苏姿丰博士（Dr. Lisa Su）和三星电子副董事长兼首席执行官全永铉（Young Hyun Jun）出席了仪式。

"三星与 AMD 共同致力于推进 AI 计算发展，此次协议反映了我们合作范围的持续扩展，"三星电子副董事长兼首席执行官全永铉表示。"从行业领先的 HBM4 和下一代存储架构，到尖端晶圆代工和先进封装，三星具备独特的一站式能力，可以提供无与伦比的交钥匙解决方案，支持 AMD 不断演进的 AI 路线图。"

"驱动下一代 AI 基础设施需要行业间的深度合作，"AMD 董事长兼首席执行官苏姿丰博士表示。"我们很高兴与三星深化合作，将其领先的先进存储与我们的 Instinct GPU、EPYC CPU 和机架级平台相结合。从芯片到系统再到机架的全计算技术栈集成，对于加速 AI 创新并将其转化为规模化现实影响至关重要。"

根据 MOU，三星与 AMD 将就下一代 AMD AI 加速器——AMD Instinct MI455X GPU——的主供 HBM4，以及代号"Venice"的第六代 AMD EPYC CPU 的先进 DRAM 解决方案进行协调合作。这些技术将支持整合 AMD Instinct GPU、AMD EPYC CPU 和 AMD Helios 平台等机架级架构的下一代 AI 系统。

三星与 AMD 正密切合作，开发面向 AI 和数据中心工作负载的先进存储技术。随着存储带宽和功率效率对系统级性能的影响日益关键，此次合作将帮助为客户提供更优化的 AI 基础设施。

作为行业首款进入量产的产品，三星 HBM4 基于其最先进的第六代 10 纳米级 DRAM 工艺（1c）和 4nm 逻辑基础芯片构建，处理速度高达每秒 13 吉比特（Gbps），最大带宽达每秒 3.3 太字节（TB/s），超越行业标准。

凭借三星 HBM4 行业领先的性能、可靠性和能源效率，AMD Instinct MI455X GPU 有望成为处理 AI 模型训练和推理的高性能系统的最优解决方案。

MI455X GPU 将作为 AMD Helios 机架级架构的核心构建块，该架构旨在提供下一代 AI 基础设施所需的性能和可扩展性。

作为合作的一部分，三星与 AMD 还将共同开发针对第六代 AMD EPYC CPU 优化的高性能 DDR5 内存。双方旨在为基于 AMD Helios 机架级架构构建的系统提供行业领先的 DDR5 存储解决方案。

两家公司还将探讨晶圆代工合作机会，三星将为 AMD 下一代产品提供代工服务。

三星与 AMD 已合作近二十年，覆盖图形、移动和计算技术领域，包括三星担任 AMD 的主供 HBM3E 合作伙伴，为最新款 AMD Instinct MI350X 和 MI355X AI 加速器提供支持。

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