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标题: "AMD EPYC Venice、Instinct MI455X及Helios硬件首次在CES 2026亮相"
原文链接: "https://www.servethehome.com/amds-epyc-venice-instinct-mi455x-helios-hardware-on-display-for-first-time-at-ces-2026/"
发布日期: "2026-01-07"
发现时间: "2026-01-07T00:00:00+08:00"
入库时间: "2026-05-28T02:39:37+08:00"
来源平台: "历史资料迁移"
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AI打分理由: "直接聚焦AMD首款机架级AI系统Helios架构，详细披露MI455X GPU、Venice CPU规格、HBM4配置、计算托盘布局及整机柜算力与网络设计。来源STH权威，CES 2026首发信息新颖，技术细节与路线图完整，高度契合超节点…"
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采集批次: "2026年5月28日2点39分33秒"
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在AMD CES 2026主题演讲的众多面向消费者的硬件发布中，公司也将一部分精力放在了数据中心/服务器产品上。尽管AMD的主要数据中心产品目前基本处于代际中期——因此近期没有立即发布的产品——AMD还是选择利用主办CES官方开幕主题演讲所获得的关注度，来概述其2026年服务器产品的状态。

### EPYC "Venice"
值得注意的是，AMD的下一代服务器CPU和下一代服务器GPU都以某种形式亮相了。首先是Venice，AMD下一代基于Zen 6 CPU架构的EPYC处理器的代号。虽然Venice一直是AMD数据中心CPU路线图的重要组成部分，且该公司此前也分享了关于芯片的高层次细节，但CES 2026是它们首次展示实际硅片的场合。

本周的展示并未提供芯片本身规格的任何新信息。但我们首次看到了芯片的布局——在AMD去年秋天披露Venice将依赖2.5D封装后，这引发了更大的兴趣。

当Venice今年晚些时候发布时，它将为AMD的EPYC系列带来多项首创：
- 由2.5D封装实现，芯片核心由看似两个IO Die（IOD）组成，居于芯片中央
- 直接紧靠IOD两侧是8个CCD，容纳Zen 6 CPU核心
- 这比当前Zen 5 Turin处理器（拥有16个CCD）更少，但总体CPU核心更多——AMD此前表示Venice将拥有256颗CPU核心
- Zen 6 CCD将采用TSMC即将推出的2nm制程

最大的问题是2.5D封装的使用方式——AMD是否将所有组件放置在大型硅中介层上，还是使用更精细的扇出方案（类似Navi 31）。

### Instinct MI455X（以及MI500）
苏姿丰CEO手持的MI455X是迄今为止AMD展示的最重磅数据中心产品：
- **3200亿晶体管**——AMD迄今为止最大的芯片
- **12个chiplet**（部分被3D堆叠覆盖），采用TSMC 2nm和3nm混合制程
- **12颗36GB HBM4**内存堆叠环绕chiplet，总计432GB HBM4显存

AMD确认MI400系列包含三款SKU：
- **MI455X**：旗舰AI芯片，用于Helios机架级系统
- **MI430X**：具有更快FP64的HPC用途芯片
- **MI440X**（新披露）：MI455X的精简版，定位于8路GPU服务器，可能削减功耗和I/O

苏姿丰还重申了MI500系列路线图：
- 2027年发布
- 基于CDNA 6架构
- "先进2nm"制程
- 搭配HBM4e内存

### Helios——AMD首款机架级系统
作为一个整体，Venice和MI455X共同服务于AMD的Helios机架，这是当晚最终的数据中心揭幕。今年晚些时候发布时，Helios将是AMD的首款用于数据中心AI处理的Scale-up机架级系统。

**Helios规格：**
- 双宽机架，重量近7000磅
- **18个计算托盘**，每个托盘含4颗MI455X加速器 + 1颗Venice CPU
- 合计：72 GPU + 18 CPU，约**18,000个计算单元**和**4,608颗CPU核心**
- FP4算力：**2.9 EFLOPS**
- 搭载Pensando分部的网络设备，提供关键的Scale-out能力

AMD已在2025年夏季数据中心活动上披露了Helios，但CES是首次向公众展示。

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