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标题: "AMD 构想并打造尧字节级AI算力"
原文链接: "https://www.nextplatform.com/compute/2026/01/06/amd-contemplates-and-engineers-yottascale-ai-compute/4092122"
发布日期: "2026-01-06"
发现时间: "2026-01-06T00:00:00+08:00"
入库时间: "2026-05-28T02:39:37+08:00"
来源平台: "历史资料迁移"
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搜索词: "url-index.json 迁移"
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内容类型: "网页"
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AI打分: 98
AI分档: "高置信优质"
AI质检状态: "通过"
AI打分理由: "直接聚焦AMD下一代Helios AI整机柜架构，提供MI455X GPU、Venice CPU、HBM4、800GbE互连及液冷托盘等详细规格与2027路线图，来源权威且信息完整，高度契合超节点/AI Rack主题。"
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AI质检时间: "2026-06-13T07:03:46+08:00"
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采集批次: "2026年5月28日2点39分33秒"
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在苏姿丰担任AMD首席执行官超过十一年间，该公司凭借Zen微架构和EPYC服务器芯片的创新，从Opteron失意中归来，成为数据中心领域英特尔的强劲竞争对手。在AI时代，AMD正寻求在由英伟达主导的GPU系统市场中占据更大份额。

AMD已与OpenAI建立合作伙伴关系，此前也宣布了与Oracle的合作。正是在此背景下，苏姿丰登上CES 2026年度消费电子展主题演讲台。

苏姿丰指出AI世界对算力的快速增长需求——AMD称这一需求每年增长超过四倍，以跟上更智能模型的崛起、推理需求的激增以及智能体的兴起。

"要跟上这种算力需求，你真的需要整个生态系统共同努力，"苏姿丰说。"我们喜欢说的是，真正的挑战是我们如何将AI基础设施提升到尧字节规模？这需要的不仅仅是原始性能。它从领先的计算开始——CPU、GPU、网络汇聚在一起。它需要一个开放的模块化机架设计，能够跨产品代际演进。它需要高速网络将数以千计的加速器连接成一个统一的系统。而且它必须真正易于部署。"

### Helios AI机架
进入Helios——AMD即将推出的下一代机架级平台，CEO表示它专为尧字节规模时代而设计。这是一款基于Open Compute Project的Open Rack Wide标准的双宽设计，重量近7000磅。Helios将于今年上市，还将搭载AMD最新的AI GPU——Instinct MI455X，以及下一代EPYC "Venice"服务器CPU，这两款产品苏姿丰均在主题演讲台上展示了首发实物。

"对于那些以前没见过机架的人，让我告诉你，Helios是一个怪兽级别的机架，"她说。"这不是普通的机架，好吗？实际上它比两辆小型轿车还要大。"

苏姿丰还展示了AMD未来两年的数据中心GPU路线图：

**MI455X技术规格：**
- 3200亿晶体管——比MI355X多70%
- 2纳米和3纳米架构
- 432GB HBM4堆叠内存
- 通过AMD的3D芯片堆叠技术连接
- 推理吞吐量是MI355X的10倍（MI355X相比上代提升3倍）

**Helios机架完整规格：**
- 每机架超过18,000个CDNA5 GPU计算单元
- 4,600颗Zen 6 CPU核心
- 性能：高达2.9 Exaflops
- 31TB HBM4内存
- 260TB/s Scale-up带宽（行业领先）
- 43TB/s聚合Scale-out带宽
- 每个液冷托盘包含：4颗MI455X GPU + Venice CPU + Pensando Vulcano和Salina网络芯片
- 使用800Gb/s以太网Pensando "Vulcano"和"Salina"网络芯片

**Venice CPU（EPYC下一代）：**
- 最多256颗Zen 6核心
- 基于2纳米制程
- 内存和GPU带宽比上代翻倍，以匹配MI455X全速运行

"数以万计的Helios机架可以跨数据中心扩展，"苏姿丰说。

### 未来路线图：MI500与千倍提升
2027年，AMD将推出**MI500系列**：
- 基于下一代**CDNA 6架构**
- 采用2纳米制程
- 使用更快的HBM4E（高带宽内存4扩展版）
- 上市时，AMD将实现四年内AI性能1000倍提升的承诺

AMD在英伟达面前大力出击，路线图显示它将持续这样做。但它将面对一个快速移动的市场领导者——英伟达在CES上展示了其即将推出的"Rubin" GPU加速器和"Vera" ARM架构服务器CPU，以及Scale-up NVLink内存架构和Scale-out Spectrum以太网互联，以及新的网卡和DPU。

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